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Produttore professionale di PCB rigido-flessibile in Cina
- P / N PCB: RF560032Q_V5.0
- Conteggio strati: 4L (L1 、 L4 rigido ； L2 、 L3 Flex)
- Materiale: FR-4 TG170
- Scheda thk: 1,2 mm
- rame thk: 1 / H / H / 1oz
- Dimensione del foro più piccola: 0,5 mm
- Numero di fori (pz): 285
- linea p / s: 12 / 12mil
| Benvenuto in O-Leading |
O-Leading si impegna per essere il partner della soluzione one stop nella catena di fornitura EMS, tra cui progettazione PCB, fabbricazione PCB e assemblaggio PCB (PCBA). Forniamo alcune delle tecnologie PCB più avanzate, tra cui PCB HDI, PCB multistrato, PCB rigidi-flessibili Siamo in grado di supportare dal prototipo a rotazione rapida alla produzione media e di massa. (Produttore di PCB a più strati Cina)
In generale, i nostri clienti globali sono molto colpiti dai nostri servizi: risposta rapida, prezzo competitivo e impegno di qualità. Fornire un servizio tecnico più prezioso e una soluzione globale è il modo in cui O-leader in avanti.
Guardando al futuro, O-Leading si concentrerà sull'innovazione e sullo sviluppo della tecnologia di produzione elettronica come sempre e farà sforzi costanti sul servizio one-stop PCB e PCBA per fornire servizi di prima classe e creare più valore per i nostri clienti.
FARE CLIC SU QUESTI PER MAGGIORI INFORMAZIONI: Produttore di PCB HDI Cina
| Descrizione del prodotto |
| P / N PCB | RF560032Q_V5.0 |
| Conteggio dei livelli | 4L (L1 、 L4 rigido ； L2 、 L3 Flex) |
| Materiale | FR-4 TG170 |
| Board thk | 1,2 millimetri |
| thk di rame | 1 / H / H / 1 oncia |
| Dimensione del foro più piccola | 0.5MM |
| Numero di fori (pezzi) | 285 |
| linea w / s | 12 / 12mil |
| Controllo di impedenza. S / N (% Tol) | N |
| Finitura superficiale | LF HASL Sn: 1-40UM |
| Maschera per saldatura Serigrafia | Verde / bianco |
| Dimensioni scheda singola | Dim X (mm): 220,00; Dim Y (mm): 80,00 |
| Panelisation | Dim X (mm): 230,00; Dim Y (mm): 90,00; No di UPS: 1 |
| Speciale: maschera pelabile: | N |
| Routing / Punzonatura | CNC + V-CUT |
Soluzione PCB di controllo remoto
| La nostra squadra |
| certificazioni |
| Imballaggio e consegna |
| Capacità di processo |
Funzionalità di produzione di PCB
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito ： 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna ： 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda ： 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito ： 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna ： 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda ： 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Rame pesante
Finiture superficiali: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, argento mmmm,lmmersion Tin, dita d'oro, inchiostro al carbonio
Capacità di produzione SMT
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB ： 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda ： 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e superiori
Altezza massima componente ： 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB ： 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda ： 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e superiori
Altezza massima componente ： 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
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