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- Réf. PCB: RF560032Q_V5.0
- Nombre de couches: 4L (L1 、 L4 Rigide L2 L3 Flex)
- Matériau: FR-4 TG170
- Conseil d'administration: 1.2mm
- Cuivre: 1 / H / H / 1 oz
- Plus petit trou: 0.5MM
- Nombre de trous (pcs): 285
- ligne w / s: 12 / 12mil
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Description du produit |
PCB P / N | RF560032Q_V5.0 |
Nombre de couches | 4L (L1 、 L4 Rigide L2 L3 Flex) |
Matériel | FR-4 TG170 |
Conseil thk | 1.2mm |
thk de cuivre | 1 / H / H / 1 oz |
Plus petite taille de trou | 0.5MM |
Nombre de trous (pcs) | 285 |
ligne w / s | 12 / 12mil |
Contrôle d'impédance. O / N (Tol%) | N |
Finition de surface | LF HASL Sn: 1-40UM |
Sérigraphie du masque de soudure | Vert blanc |
Taille unique | Dim X (mm): 220,00; Dim Y (mm): 80,00 |
Panérisation | Dim X (mm): 230,00; Dim Y (mm): 90,00; Non de UPS: 1 |
Spécial: masque pelable: | N |
Routage / Poinçonnage | CNC + V-CUT |




Solution de contrôle à distance
Notre équipe |


Certifications |



Emballage et livraison |


Capacité du processus |
Capacités de production de PCB
Nombre de couches: 1Layer-32Layer
Epaisseur de cuivre fini: 1 / 3oz-12oz
Largeur de trait / espacement interne : 3.0mil / 3.0mil
Largeur / espacement des lignes externe: 4.0mil / 4.0mil
Ratio d'aspect maximum: 10: 1
Épaisseur du panneau: 0.2mm-5.0mm
Taille maximale du panneau (pouces): 635 * 1500mm
Taille minimale du trou percé: 4mil
Tolérance de trou piquée: +/- 3mil
Biind / Buried Vias (types AII): OUI
Via remplissage (conducteur, non conducteur): OUI
Matériau de la base: FR-4, Matériau sans halogène, FR-4high Tg., Rogers, Base en aluminium,Polyimide,
Nombre de couches: 1Layer-32Layer
Epaisseur de cuivre fini: 1 / 3oz-12oz
Largeur de trait / espacement interne : 3.0mil / 3.0mil
Largeur / espacement des lignes externe: 4.0mil / 4.0mil
Ratio d'aspect maximum: 10: 1
Épaisseur du panneau: 0.2mm-5.0mm
Taille maximale du panneau (pouces): 635 * 1500mm
Taille minimale du trou percé: 4mil
Tolérance de trou piquée: +/- 3mil
Biind / Buried Vias (types AII): OUI
Via remplissage (conducteur, non conducteur): OUI
Matériau de la base: FR-4, Matériau sans halogène, FR-4high Tg., Rogers, Base en aluminium,Polyimide,
Cuivre lourd
Finitions de surface: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, argent d'immersion,Etain d'immersion, doigts dorés, encre carbone
Capacités de production SMT
Matériel de carte: FR-4, CEM-1, CEM-3, panneau à base d'aluminium
Taille maximale du circuit imprimé: 510x460mm
Taille minimale de la carte: 50x50mm
Épaisseur du circuit imprimé: 0.5mm-4.5mm
Épaisseur du panneau: 0.5-4mm
Taille minimum des composants: 0201
Composant de taille de puce standard: 0603 et plus
Hauteur maximale du composant: 15mm
Pas de plomb: 0.3mm
Pas de balle BGA: 0.4mm
Précision de positionnement: +/- 0.03mm
Matériel de carte: FR-4, CEM-1, CEM-3, panneau à base d'aluminium
Taille maximale du circuit imprimé: 510x460mm
Taille minimale de la carte: 50x50mm
Épaisseur du circuit imprimé: 0.5mm-4.5mm
Épaisseur du panneau: 0.5-4mm
Taille minimum des composants: 0201
Composant de taille de puce standard: 0603 et plus
Hauteur maximale du composant: 15mm
Pas de plomb: 0.3mm
Pas de balle BGA: 0.4mm
Précision de positionnement: +/- 0.03mm
CHAÎNE D'APPROVISIONNEMENT LEADING O-
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Personne à contacter:Mme Fantaisie