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中国のプロ向けリジッドフレキシブルPCBメーカー
- PCB P / N：RF560032Q_V5.0
- レイヤー数：4L（L1、L4 Rigid； L2、L3 Flex）
- 素材：FR-4 TG170
- ボード厚：1.2mm
- 銅thk：1 / H / H / 1oz
- 最小穴サイズ：0.5MM
- 穴の数（個）：285
- ラインw / s：12 / 12mil
| Oリーディングへようこそ |
O-Leadingは、PCBデザイン、PCB製造、PCBアセンブリ（PCBA）など、EMSサプライチェーンのワンストップソリューションパートナーになるよう努めています。HDIPCB、多層PCB、リジッドフレキシブルPCBなど、最先端のPCBテクノロジーを提供クイックターンプロトタイプから中規模および大量生産までサポートできます。 （多層PCBメーカー中国）
一般的に、グローバルな顧客は当社のサービスに非常に感銘を受けています：迅速な対応、競争力のある価格、品質へのコミットメント。
将来を見据えて、Oリーディングは常に電子機器製造技術の革新と開発に集中し、PCBとPCBAのワンストップサービスに継続的に取り組み、一流のサービスを提供し、お客様により多くの価値を創造します。
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| 製品説明 |
| PCB P / N | RF560032Q_V5.0 |
| レイヤー数 | 4L（L1、L4リジッド、L2、L3フレックス） |
| 材料 | FR-4 TG170 |
| ボードthk | 1.2mm |
| 銅thk | 1 / H / H / 1oz |
| 最小穴サイズ | 0.5MM |
| 穴の数（個） | 285 |
| 行w / s | 12 / 12mil |
| インピーダンス制御。 Y / N（トール％） | N |
| 表面仕上げ | LF HASL Sn：1-40UM |
| はんだマスクシルクスクリーン | 緑/白 |
| シングルボードサイズ | 薄暗いX（mm）：220.00;薄暗いY（mm）：80.00 |
| パネル化 | 薄暗いX（mm）：230.00;薄暗いY（mm）：90.00; No UPS：1 |
| 特殊：剥離可能マスク： | N |
| ルーティング/パンチング | CNC + V-CUT |
リモート制御PCBソリューション
| 私たちのチーム |
| 認証 |
| 梱包と配送 |
| プロセス能力 |
PCB生産能力
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
重い銅
表面仕上げ：HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸銀、液浸スズ、金指、カーボンインク
SMT生産能力
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
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