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- P / N PCB: OBE235T
- Conteggio strati: 2L
- Materiale: FR-4 TG130
- Scheda thk: 1,6 mm
- rame thk: 1 / 1oz
- Dimensione del foro più piccola: 0,4 mm
- Numero di fori (pezzi): 85
- linea p / s: 10 / 12mil
- Controllo di impedenza. S / N (Tol%): N
- Finitura superficiale: HASL-LF
- Maschera per saldatura Serigrafia: Bianco / N / A
- Dimensioni scheda singola: Dim X (mm): 437; Dim Y (mm): 8.5
- Panelizzazione: Dim X (mm): 437; Dim Y (mm): 178; No di UPS: 16
- Speciale: maschera pelabile: N
- Routing / punzonatura: CNC
Benvenuto in O-Leading |
O-Leading si impegna per essere il partner della soluzione one stop nella catena di fornitura EMS, tra cui progettazione PCB, fabbricazione PCB e assemblaggio PCB (PCBA). Forniamo alcune delle tecnologie PCB più avanzate, tra cui PCB HDI, PCB multistrato, PCB rigidi-flessibili Siamo in grado di supportare dal prototipo a rotazione rapida alla produzione media e di massa. Produttore di pcb a doppia faccia Cina
In generale, i nostri clienti globali sono molto colpiti dai nostri servizi: risposta rapida, prezzo competitivo e impegno di qualità. Fornire un servizio tecnico più prezioso e una soluzione globale è il modo in cui O-leader in avanti.
Guardando al futuro, O-Leading si concentrerà sull'innovazione e sullo sviluppo della tecnologia di produzione elettronica come sempre e farà sforzi costanti sul servizio one-stop PCB e PCBA per fornire servizi di prima classe e creare più valore per i nostri clienti.Produttore cinese di PCB Golden Fingers
Descrizione del prodotto |
P / N PCB | OBE235T |
Conteggio dei livelli | 2L |
Materiale | FR-4 TG130 |
Board thk | 1,6 millimetri |
thk di rame | 1/1 oncia |
Dimensione del foro più piccola | 0,4 millimetri |
Numero di fori (pezzi) | 85 |
linea w / s | 10 / 12mil |
Controllo di impedenza. S / N (% Tol) | N |
Finitura superficiale | HASL-LF |
Maschera per saldatura Serigrafia | Bianco / N / A |
Dimensioni scheda singola | Dim X (mm): 437; Dim Y (mm): 8.5 |
Panelisation | Dim X (mm): 437; Dim Y (mm): 178; No di UPS: 16 |
Speciale | N |
Routing / Punzonatura | CNC |

La nostra squadra |


certificazioni |



Imballaggio e consegna |


Capacità di processo |
Funzionalità di produzione di PCB
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito : 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna : 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda : 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito : 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna : 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda : 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Rame pesante
Finiture superficiali: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, argento mmmm,lmmersion Tin, dita d'oro, inchiostro al carbonio
Capacità di produzione SMT
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB : 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda : 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e superiori
Altezza massima componente : 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB : 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda : 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e superiori
Altezza massima componente : 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
Etichetta: