FPC配線の特徴は何ですか？
FPC配線は、スムーズな信号ルーティングを確保することを優先する必要があります。短く、まっすぐで、穴が少ないという原則が原則です。長くて細い円のルーティングは避けてください。任意の角度を避けるために、メインラインとして水平、垂直、および45度のラインを使用します。曲線部分は円弧に沿っています。（フレックスプリント回路基板サプライヤー）
1.線幅：データ線と電源線の線幅要件に一貫性がないことを考慮すると、予約配線スペースは平均0.15mmです。
2.ラインピッチ：ほとんどのメーカーの現在の生産能力によると、設計ラインピッチ（ピッチ）は0.10mmです。
3.ラインマージン：最も外側のラインとFPCコンターの間の距離は0.30mmになるように設計されており、スペースが大きいほど良いです。
4.内部フィレット：FPCプロファイルの最小内部フィレットは、半径R = 1.5mmになるように設計されています。
5.ワイヤーは曲げ方向に垂直です。
6.ワイヤーは曲げ領域を均等に通過する必要があります。
7.ワイヤーは、曲げ領域で可能な限りいっぱいにする必要があります。
8.曲げ領域に追加のめっき金属があってはなりません（曲げ領域のワイヤはめっきされていません）。
9.線幅を一定に保ちます。
10.ダブルパネルの配線を重ねて「I」字型にすることはできません。
11.曲げ領域の層の数を最小限に抑えます。
12.曲げ領域にビアホールとメタライズドホールを含めることはできません。
13.曲げ中心軸は、ワイヤーの中心に設定する必要があります。ワイヤの両側の材料係数と太さは、可能な限り一貫している必要があります。これは、動的曲げアプリケーションでは非常に重要です。
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14.水平面のねじれは、次の原則に従います-柔軟性を高めるために曲げセクションを減らすか、柔軟性を高めるために銅箔の面積を部分的に増やします。
15.垂直面曲げの場合、曲げ半径を大きくし、曲げの中央領域の層の数を減らします。
16. EMI要件のある製品の場合、USB、MIPIなどの高周波放射信号線がFPCにある場合は、EMI測定状況と導電性銀箔に応じて導電性銀箔層をFPCに追加する必要があります。 EMIを防ぐために接地する必要があります。