Mitkä ovat FPC-johdotuksen erikoiskohdat?
FPC-johdotuksen tulisi asettaa etusijalle signaalin sujuvan reitityksen varmistaminen. Lyhyen, suoran ja vähemmän rei'ityksen periaate on periaate. Yritä välttää pitkiä, ohuita ja ympyränreittejä. Käytä vaakasuoria, pystysuoria ja 45 asteen viivoja päälinjana mielivaltaisten kulmien välttämiseksi. Kaareva osa seuraa kaariviivaa. (Flex-piirilevyjen toimittaja)
1. Linjan leveys: Ottaen huomioon, että datalinjan ja voimajohdon linjaleveysvaatimukset ovat epäjohdonmukaiset, varattu johdotustila on keskimäärin 0,15 mm;
2. Linjan sävelkorkeus: Useimpien valmistajien nykyisen tuotantokapasiteetin mukaan suunnittelulinjan sävelkorkeus (Pitch) on 0,10 mm;
3. Viivan marginaali: Äärimmäisen viivan ja FPC-muodon välinen etäisyys on suunniteltu olevan 0,30 mm, ja mitä suurempi tila on, sitä parempi;
4. Sisäinen filee: FPC-profiilin pienin sisäinen filee on suunniteltu säteeksi R = 1,5 mm;
5. Lanka on kohtisuorassa taivutussuuntaan nähden;
Räätälöity kaksi- ja yksipuolinen joustava FPC
6. Langan tulisi kulkea taivutusalueen läpi tasaisesti;
7. Johdon tulee olla mahdollisimman täynnä taivutusalueella;
8. Taivutusalueella ei saa olla ylimääräistä pinnoitusmetallia (taivutusalueen johtoja ei ole päällystetty);
9. Pidä viivan leveys yhtenäisenä;
10. Kaksinkertaisen paneelin johdotus ei voi olla päällekkäinen muodostaen "I" -muodon;
11. Minimoi taivutusalueen kerrosten lukumäärä;
12. Taivutusalueella ei voi olla läpireikiä ja metalloituja reikiä;
13. Taivutettava keskiakseli tulisi asettaa langan keskelle. Materiaalikerroksen ja paksuuden langan molemmin puolin tulee olla mahdollisimman yhdenmukaiset. Tämä on erittäin tärkeää dynaamisissa taivutussovelluksissa.
Kiina ammatillinen joustava piirilevy ja jäykkä joustava piirilevyn tukkumyynti
14. Vaakasuora tasovääntö noudattaa seuraavia periaatteita - pienennä taivutusosaa joustavuuden lisäämiseksi tai osittain lisää kuparikalvon pintaa joustavuuden lisäämiseksi.
15. Pystysuuntaista pinnan taipumista varten lisää taivutussädettä ja vähennä kerrosten määrää taivutuksen keskialueella.
16. Tuotteille, joilla on EMI-vaatimukset, jos FPC: llä on suurtaajuisia säteilysignaalijohtoja, kuten USB, MIPI, johtavaan hopeakalvokerrokseen tulisi lisätä FPC: hen EMI-mittaustilanteen ja johtavan hopeakalvon mukaan olisi perusteltava EMI: n estämiseksi.