SMAはんだ付け後に印刷版のはんだマスクが膨らんだ場合はどうすればよいですか？
SMAが溶接されると、個々のはんだ接合部の周りに薄緑色の気泡が現れます。ひどい場合には、爪の大きさの泡が発生し、見た目の品質だけでなく、ひどい場合にはパフォーマンスにも影響します。この欠陥は、リフロー溶接プロセスでもあります。問題は途中で発生することがよくありますが、ウェーブはんだ付け時間はそれ以上です。
原因：
はんだマスクの膨れの根本的な理由は、はんだマスクとPCB基板の間にガスまたは水蒸気が存在することです。これらの微量のガスまたは水蒸気は、さまざまなプロセス中にその中に同伴されます。はんだ付けの高温に遭遇すると、ガスが膨張します。これにより、はんだマスクとPCB基板の間の層間剥離が発生します。はんだ付け中はパッドの温度が比較的高いため、最初にパッドの周囲に気泡が発生します。
次のいずれかの理由により、PCBに水分が混入する可能性があります。
①PCBは、次のプロセスを実行する前に、多くの場合、洗浄および乾燥する必要があります。たとえば、はんだマスクはエッチング後に乾燥させる必要があります。この時点で乾燥温度が十分でない場合、次のプロセスに水分が混入します。高温になると気泡が発生します。
②PCB加工前の保管環境が悪く、湿度が高すぎ、溶接時に乾燥しない。
③ウェーブはんだ付け工程では、現在、含水フラックスがよく使用されています。 PCBの予熱温度が十分でない場合、フラックス中の水蒸気はスルーホールの穴壁に沿ってPCB基板の内部に入り、水蒸気は最初に周囲のパッドに入ります。高温溶接後、気泡が発生します。
解決：
①すべての生産リンクを厳密に管理します。購入したPCBは、検査後に倉庫に保管する必要があります。通常、PCBは260°Cの温度で10秒以内に膨らむべきではありません。
②PCBは換気の良い乾燥した環境で保管し、保管期間は6か月を超えてはなりません。
③PCBは、はんだ付けする前に、（120±5）℃のオーブンで4時間プリベークする必要があります。
④ウェーブはんだ付けの予熱温度は厳重に管理し、ウェーブはんだ付けに入る前に100〜140℃に達する必要があります。含水フラックスを使用する場合は、予熱温度を110〜145℃にして、水蒸気を完全に蒸発させる必要があります。