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- Loslassen2020-06-10
- Wenn ich tatsächlich eine Leiterplatte entwerfe, sehe ich oft einige Ingenieure, die die Kunst der Verkabelung verfolgen, und die Verkabelung auf der......Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-06-09
- Eine flexible Leiterplatte wird auch als flexible Schaltung, flexible Leiterplatte, flexible gedruckte Schaltung und flexible Schaltung bezeichnet. Si......Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-06-08
- Es gibt viele Stellen im PCB-Design, an denen der Sicherheitsabstand berücksichtigt werden muss. Hier wird es vorübergehend in zwei Kategorien eingeteilt: eine ist die ele ......Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-06-05
- Die HDI-Karte (High Density Interconnector), dh der High Density Interconnector, ist eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdich......Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-06-04
- PCB (Printed Circuit Board), abgekürzt als Leiterplatte, ist eine der wichtigsten Komponenten in der Elektronikindustrie. Nahezu jedes elektronische......Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-06-03
- Eine Vielzahl von Kfz-Leiterplatten Automobile sind ein Komplex aus Maschinen und elektronischen Geräten. Die moderne Automobiltechnologie vereint a......Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-06-02
- Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplattenplatine muss der Konstrukteur zunächst die Struktur der verwendeten Leiterplatte gemäß den Anfor......Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-03-16
- Es ist leicht, sich im PCB-Design zu widerspiegeln. Es reicht aus, sicherzustellen, dass der Abstand zwischen der Mitte der Kurve und der Kurve das Dreifache der Linienbreite beträgt. Beispielsweise beträgt die Linienbreite der Kurve 6 mil....Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-03-14
- Während des PCB-Designs möchten einige Ingenieure nicht Kupfer auf die gesamte Oberfläche der unteren Schicht auftragen, um Zeit zu sparen. Ist das richtig? Muss die Leiterplatte verkupfert sein?...Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-03-13
- Da die traditionelle Wellenlöttechnologie das Schweißen von Chipkomponenten mit feiner Teilung und hoher Dichte auf der Schweißoberfläche nicht bewältigen kann, ist eine neue Methode entstanden....Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-03-12
- Aufgrund des Entwicklungstrends von PCBs mit hoher Dichte und der Umweltschutzanforderungen für bleifreie und halogenfreie PCBs sind immer mehr PCBs auf verschiedene Fehlerprobleme gestoßen, wie z. B. schlechte Benetzung, Platzen, Delaminierung und CAF....Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-03-11
- Bei der Analyse von PCBs wird das Energiespektrometer hauptsächlich zur Komponentenanalyse der Oberfläche des Pads und zur Elementanalyse der Verunreinigung der Oberfläche des Pads und des Bleistifts mit schlechter Lötbarkeit verwendet....Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-03-10
- Für diese Art von Fehlerproblemen müssen einige häufig verwendete Fehleranalysetechniken verwendet werden, um die Qualität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte während des Herstellungsprozesses bis zu einem gewissen Grad sicherzustellen. Fassen Sie die Fehleranalysetechniken als Referenz zusammen....Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-03-09
- Wenn Sie ICs im PCB-Schaltungsdesign ersetzen müssen, finden Sie hier die Tipps zum Ersetzen von ICs, damit Designer beim PCB-Schaltungsdesign perfekter sind....Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-03-07
- Bei der normalen Leiterplattenkonstruktion treten verschiedene Probleme mit dem Sicherheitsabstand auf, z. B. der Abstand zwischen Durchkontaktierungen und Pads, der Abstand zwischen Leiterbahnen und Leiterbahnen usw....Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-03-06
- Nach dem SMA-Schweißen treten nagelgroße Blasen auf. Der Hauptgrund dafür ist, dass Wasserdampf im PCB-Substrat eingeschlossen ist, insbesondere bei der Verarbeitung von Mehrschichtplatten....Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-03-05
- Das Kippen bezieht sich auf das Auftreten von überschüssigem Nadellot am Ende der Lötstelle, was ein einzigartiger Defekt im Wellenlötprozess ist....Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-03-04
- Das Kernziehphänomen ist einer der häufigsten Lötfehler, der beim Gasphasen-Reflow-Löten häufiger auftritt. Das Dochtwirkungsphänomen bewirkt, dass das Lot das Pad verlässt und entlang des Stifts zwischen den Stift und den Chipkörper wandert, was normalerweise ein schwerwiegendes falsches Lötphänomen darstellt....Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-03-03
- Zinnperlen sind einer der häufigsten Fehler beim Reflow-Löten. Es beeinflusst nicht nur das Aussehen, sondern verursacht auch eine Überbrückung. Zinnperlen können in zwei Arten unterteilt werden....Weiterlesen>>
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- Loslassen2020-03-02
- Beim Reflow-Lötphänomen stehen Chip-Komponenten häufig auf. Ursache: Die Hauptursache für das Monument-Phänomen ist, dass die Benetzungskräfte auf beiden Seiten des Bauteils nicht ausgeglichen sind, sodass das Drehmoment an beiden Enden des Elements nicht ausgeglichen ist führt zum Auftreten des Denkmalphänomens....Weiterlesen>>
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