PCB 회로 기판이 왜 차단됩니까?
비아 홀은 비아라고도합니다. 고객 요구 사항을 충족 시키려면 회로 기판의 비아를 연결해야합니다. 많은 연습 후, 전통적인 알루미늄 시트 막힘 공정이 변경되었습니다. 구멍. 안정적인 생산과 신뢰할 수있는 품질.
비아 홀은 배선을 연결하고 연결하는 역할을합니다. 전자 산업의 발전은 또한 PCB의 발전을 촉진합니다. 또한 인쇄 보드 제조 공정 및 표면 실장 기술에 대한 요구 사항도 높아집니다. 비아 홀 막힘 공정이 시작되었으며 다음 요구 사항을 충족해야합니다.
1. 구리는 비아에서 사용될 수 있습니다, 땜납 마개는 막히거나 막을 수 있습니다;
2. 리드 스루 홀에는 특정 두께 요구 사항 (4 미크론)의 주석 리드가 있어야하며 솔더 레지스트 잉크가 구멍에 들어갈 수 없어서 주석 구슬이 구멍에 숨겨 질 수 없습니다.
3. 관통 구멍에는 불투명하고 주석 링, 비드 및 평탄도 요구 사항이 없어야하는 솔더 레지스트 잉크 플러그 구멍이 제공되어야합니다.
"가벼운, 얇고, 짧고, 작은"방향으로 전자 제품이 개발됨에 따라 PCB는 고밀도 및 고 난이도로 개발되었습니다. 따라서 많은 수의 SMT 및 BGA PCB가 등장했으며 고객은 부품을 장착 할 때 구멍을 뚫어야합니다. 다섯 가지 역할 :
1. PCB 과도 파 납땜 동안 관통 홀로부터 부품 표면을 통한 주석의 단락을 방지하기 위해; 특히 BGA 패드에 비아를 배치 할 때는 먼저 구멍을 막은 다음 금도금하여 BGA 용접을 용이하게해야합니다.
2. 비아에 플럭스 잔류 물을 피하십시오;
3. 전자 제품 공장의 표면 장착 및 부품 조립이 완료된 후 테스트 기계에 부압을 형성하기 위해 PCB를 진공 청소기로 청소해야합니다.
4. 표면 솔더 페이스트가 구멍에 흘러 들어가서 잘못된 솔더링을 유발하고 배치에 영향을 미치지 않도록합니다.
5. 과도 솔더링 중에 솔더 볼이 튀어 나와 단락되는 것을 방지합니다.