Waarom is de printplaat via geblokkeerd?
Via-gaten worden ook wel vias genoemd. Om aan de eisen van de klant te voldoen, moeten de via's van printplaten worden aangesloten. Na veel oefenen is het traditionele plugproces van aluminiumplaten veranderd. gat. Stabiele productie en betrouwbare kwaliteit.
Via hole speelt de rol van verbindende en verbindende lijnen. De ontwikkeling van de elektronica-industrie bevordert ook de ontwikkeling van PCB's. Het stelt ook hogere eisen aan productieprocessen van printplaten en aan de oppervlakte gemonteerde technologie. Het plug-in-proces via gat is ontstaan en moet aan de volgende vereisten voldoen:
1. Koper kan in de via's worden gebruikt, soldeerpluggen kunnen worden aangesloten of niet;
2. Het doorvoergat moet tin-lood hebben, met een bepaalde dikte-eis (4 micron), en geen soldeerbestendige inkt kan het gat binnendringen, waardoor tinparels in het gat worden verborgen;
3. Het doorvoergat moet worden voorzien van een soldeerbestendig inktpluggat, dat ondoorzichtig is en geen eisen aan tinringen, kralen en vlakheid mag hebben.
Met de ontwikkeling van elektronische producten in de richting van "licht, dun, kort, klein", hebben PCB's zich ook ontwikkeld tot hoge dichtheid en hoge moeilijkheidsgraad. Daarom zijn er een groot aantal SMT- en BGA-PCB's verschenen en klanten hebben het dichten van gaten nodig bij het monteren van componenten. Vijf rollen:
1. Om kortsluiting van het tin uit het doorgaande gat door het componentoppervlak te voorkomen tijdens PCB-golfsolderen; vooral wanneer we de via op de BGA-pad plaatsen, moeten we eerst het gat dichten en vervolgens verguld om BGA-lassen te vergemakkelijken.
2. Vermijd fluxresten in de via;
3. Nadat de oppervlaktemontage en componentenassemblage van de elektronicafabriek zijn voltooid, moet de PCB worden gestofzuigd om een negatieve druk op de testmachine te vormen;
4. Voorkom dat de oppervlakte soldeerpasta in het gat stroomt om vals solderen te veroorzaken en de plaatsing te beïnvloeden;
5. Voorkom dat de soldeerbout eruit springt tijdens het over-golf solderen, waardoor kortsluiting ontstaat.