왜 PCB에서 "골드"인가?
왜 PCB에 "골드"를 붙이려 고합니까? PCB 보드에 "골든 핑거"가 있습니까?
PCB 보드의 표면 처리 :
산화 방지, 주석 스프레이, 무연 주석 스프레이, 침지 금, 침지 주석, 침지은, 하드 골드 도금, 풀 플레이트 금 도금, 금 핑거, 니켈-팔라듐 OSP : 저렴한 비용, 우수한 납땜 성, 가혹한 보관 조건, 시간 짧고 환경 친화적 인 기술, 우수한 용접 및 부드러운.
주석 스프레이 : 주석 스프레이 판은 일반적으로 다층 (4-46 층) 고정밀 PCB 샘플로, 중국의 많은 대형 통신, 컴퓨터, 의료 기기, 우주 항공 회사 및 연구 부서에서 사용되었습니다. ) 메모리 모듈과 메모리 슬롯 사이의 연결 부분입니다. 모든 신호는 금 손가락을 통해 전송됩니다.
금 손가락 : 많은 황금색 전도성 접점으로 구성됩니다. 표면은 금으로 도금되고 전도성 접점은 손가락처럼 배열되므로이를 "금 손가락"이라고합니다. 금은 산화에 매우 강하고 전도성이 높기 때문에 실제로 특수 공정을 통해 구리 피복 보드에 금 층으로 코팅됩니다. 그러나 금값이 비싸기 때문에 현재 메모리의 대부분은 주석 도금으로 대체됩니다. 주석 재료는 1990 년대부터 인기가 있습니다. 현재 마더 보드, 메모리 및 그래픽 카드의 거의 모든 "황금 손가락"이 사용됩니다. 주석 재료의 경우 일부 고성능 서버 / 워크 스테이션 액세서리 만 금 도금을 계속 사용하므로 자연스럽게 비쌉니다.
실제로 두 가지 유형의 금 도금 프로세스가 있습니다. 하나는 전기 도금 된 금이고 다른 하나는 침지 금입니다.
금도금 공정의 경우 주석에 대한 주석의 효과가 크게 감소하고 gold 금에 대한 주석의 효과가 더 좋습니다. 제조업체가 바인딩을 요구하지 않는 한, 대부분의 제조업체는 침지 금 공정을 선택합니다! 일반적으로 PCB 표면 처리의 경우 금도금 (도금 금, 침지 금), 은도금, OSP, 주석 스프레이 (무연 및 무연), 주로 FR-4 또는 CEM-3 및 다른 플레이트 종이 기재와 관련하여, 로진-코팅 된 표면 처리 방법이 또한 있으며; 주석이 좋지 않은 경우 (주석이 좋지 않은 경우) 솔더 페이스트 및 기타 패치 제조업체 및 재료 기술의 생산 사유는 제외됩니다.
여기에는 PCB 문제에 대해서만 몇 가지 이유가 있습니다.
1. PCB 인쇄시, PAN 비트에 오일 투과성 필름 표면이 있습니까? 이는 주석의 영향을 차단할 수 있습니다. 이것은 주석 드리프트 테스트로 테스트 할 수 있습니다.
2. PAN 비트의 윤활 위치가 설계 요구 사항을 충족하는지, 즉 패드 설계가 부품의지지 역할을 보장하기에 충분한 지 여부.
3. 패드가 오염되었는지 여부는 이온 오염 테스트로 얻을 수 있습니다. 위의 세 가지 점은 기본적으로 PCB 제조업체가 고려해야 할 주요 측면입니다.
여러 가지 표면 처리 방법의 장단점은 자체 강점과 약점입니다!
금도금 측면에서 PCB를 오랫동안 보관할 수 있으며 환경의 온도와 습도가 상대적으로 작습니다 (다른 표면 처리에 비해). 일반적으로 약 1 년 동안 보관할 수 있습니다. 주석 스프레이 표면 처리가 두 번째이고 OSP가 다시 발생합니다. 주변 온도 및 습도에서 두 표면 처리의 저장 시간에주의하십시오.
일반적으로, 침지 은의 표면 처리는 약간 다르고, 가격이 높으며, 저장 조건이 더 요구된다. 유황이없는 종이 포장재로 처리해야합니다! 그리고 저장 시간은 약 3 개월입니다! 주석, 침지 금, OSP, 스프레이 주석 등의 효과 측면에서 실제로는 비슷합니다. 제조업체는 주로 비용 성능을 고려합니다!