Miksi "kulta" piirilevyllä?
Miksi haluat "kiinnittää kultaa" piirilevylle? Onko piirilevylläsi "kultainen sormi"?
Piirilevyjen pintakäsittely:
Hapettumisen esto, tinasuihke, lyijytön tinasuihku, upotuskulta, upotettu tina, upotushopea, kova kullattu pinnoitus, täyslevy kultapinnoitus, kulta sormi, nikkeli-palladium OSP: alhaisemmat kustannukset, hyvä juotettavuus, ankarat varastointiolosuhteet, aika Lyhyt, ympäristöystävällinen tekniikka, hyvä hitsaus ja sileä.
Peltisuihke: Tina-ruiskutuslevyt ovat yleensä monikerroksisia (4 - 46 kerrosta) tarkkuutta piirilevynäytteitä, joita ovat käyttäneet monet suuret Kiinan televiestintä-, tietokone-, lääketieteelliset laitteet, ilmailualan yritykset ja tutkimusyksiköt. ) Onko yhteysmoduuli muistimoduulin ja muistiaukon välillä. Kaikki signaalit välitetään kulta-sormen kautta.
Kultasormi: Se koostuu monista kullankeltaisista johtavista koskettimista. Koska pinta on päällystetty kullalla ja johtavat koskettimet on järjestetty kuten sormet, sitä kutsutaan "kultaiseksi sormeksi". Kultasormit päällystetään todella kultakerroksella kuparipäällysteisellä levyllä erityisellä prosessilla, koska kulta on erittäin hapettumisenkestävä ja sillä on vahva johtavuus. Kuitenkin kullan kalliiden hintojen vuoksi suurin osa nykyisestä muistista korvataan tinapinnoituksella. Tinamateriaalit ovat olleet suosittuja 1990-luvulta lähtien. Tällä hetkellä melkein kaikkia emolevyjen, muistien ja näytönohjaimien "kultaisia sormeja" käytetään tinamateriaaleihin, vain jotkut korkean suorituskyvyn palvelin / työaseman lisälaitteet jatkavat kultapinnoituksen käyttöä, mikä on luonnollisesti kallista.
Itse asiassa kullattamisprosesseja on kahta tyyppiä: toinen on galvanoitua kultaa ja toinen on upotuskulta.
Kullattamisprosessissa tinan vaikutus siihen vähenee huomattavasti, ja tinan vaikutus Shen-kultaan on parempi; ellei valmistaja vaadi sidontaa, muuten suurin osa valmistajista valitsee upotuskultaprosessin! Yleensä PCB-pintakäsittelyssä on seuraava: kullattu (kullattu kulta, upotuskulta), hopeointi, OSP, tinasuihke (lyijytön ja lyijytön), nämä ovat pääasiassa FR-4: lle tai CEM-3: lle ja muut levyt Paperiperusmateriaalina on myös hartsipinnoitettu pintakäsittelymenetelmä; jos tina ei ole hyvä (tina ei ole hyvä), juotospastan ja muiden laastarien valmistajien ja materiaalitekniikan syitä ei oteta huomioon.
Tässä vain PCB-ongelmiin on useita syitä:
1. Onko PAN-bitissä öljyä läpäisevää kalvon pintaa PCB-tulostuksen aikana, joka voi estää tinan vaikutuksen; tämä voidaan testata tinapoikituksella.
2. Täyttääkö PAN-terän voitelukohta suunnitteluvaatimukset, toisin sanoen onko tyynyn rakenne riittävä osan tukevan roolin varmistamiseksi.
3. Onko tyynyt saastuneet, mitä voidaan saada ionisaastekokeella; kolme edellä mainittua seikkaa ovat periaatteessa avainkysymyksiä, joita piirilevyvalmistajille on harkittava.
Useiden pintakäsittelymenetelmien edut ja haitat ovat niiden omat vahvuudet ja heikkoudet!
Kullattavuuden kannalta se voi saada PCB: n varastoitumaan pitkään, ja ympäristön lämpötila ja kosteus ovat suhteellisen pienet (suhteessa muihin pintakäsittelyihin). Yleensä sitä voidaan varastoida noin vuoden ajan; tina-ruiskutettu pintakäsittely on toinen, OSP on jälleen. Huomioi kahden pintakäsittelyn varastointiaika ympäristön lämpötilassa ja kosteudessa.
Upotushopean pintakäsittely on yleensä hiukan erilainen, hinta on korkea ja varastointiolosuhteet vaativampia. Se on käsiteltävä rikittömällä paperipakkauksella! Ja varastointiaika on noin kolme kuukautta! Tinan vaikutuksen suhteen upotuskulta, OSP, tina suihkuttaminen ja niin edelleen ovat todella samanlaisia. Valmistajat harkitsevat pääasiassa kustannustehokkuutta!