On ymmärrettävä piirilevyasettelutiedot
Kun olemme analysoineet koko piirin periaatetta, voimme alkaa sijoittaa ja reitittää koko piirin. Tässä numerossa esitän asettelun ideat ja periaatteet.
1. Ensinnäkin asetamme komponentit rakenteellisiin vaatimuksiin. Kun asetat maahantuodun rakenteen mukaan, liittimen on kiinnitettävä huomiota yhden jalan sijaintiin.
2. Huomioi rakenteen korkeusrajoitusvaatimukset suunnittelussa.
3. Jos asettelun on oltava kaunis, se sijoitetaan yleensä komponenttikehyksen tai keskilinjan koordinaattien (keskikohta) mukaan.
4. Kokonaisjärjestelyssä tulisi ottaa huomioon lämmönpoisto.
5. Kun suunnittelet asetusta, sinun on otettava huomioon johdotuskanavan arviointi ja saman pituudelle vaadittava tila.
6. Asettelun on harkittava tehon virtaussuuntaa ja arvioitava tehokanava.
7. Erota nopea, keskitasoinen ja hidas nopeuspiiri.
8. voimakas virta, korkea jännite, voimakkaat säteilykomponentit kaukana heikosta virrasta, matala jännite, herkät komponentit.
9. Erota analogiset, digitaaliset, virta- ja suojapiirit.
10. Rajapinnan suojalaite tulisi sijoittaa mahdollisimman lähelle rajapintaa.
11. Liitäntäsuojalaitteiden sijoitusjärjestys:
(1) Yleisten virtalähteen salamalaitteiden sarja on: varistori, sulake, vaimennusdiodi, EMI-suodatin, induktori tai yhteismuotoinen induktori. Kaaviokaaviosta minkään edellä mainitun laitteen asettelu puuttuu;
(2) Yleensä liitäntäsignaalien suojalaitteiden järjestys on: ESD (TVS-putki), eristysmuuntaja, yhteismuotoinen induktori, kondensaattori ja vastus. Kaaviota varten minkä tahansa yllä olevien komponenttien asettelua laajennetaan; noudata tiukasti kaavamaisen kaavion järjestystä (on oltava kyky määrittää, onko kaavio oikein) "ura" -asettelua varten.
12. Tasonmuutospiiri (kuten RS232) on sijoitettu lähelle liitintä (kuten sarjaportti).
13. ESD-herkät laitteet, kuten NMOS, CMOS-laitteet jne., Tulisi olla kaukana alueista, jotka ovat alttiita ESD-häiriöille (kuten kortin reuna-alue)
14. Kellolaitteen asettelu:
(1) Kristallin, kideoskillaattorin ja kellonjakajan tulisi olla mahdollisimman lähellä vastaavia IC-laitteita;
(2) Kellopiirin suodatin (käytä "Π"suodattimen niin paljon kuin mahdollista) tulisi olla lähellä kellopiirin tehonsyöttötappia;
(3) Onko kideoskillaattorin ja kellojakajan lähtö kytketty sarjaan 22 ohmin vastuksen kanssa;
(4) Onko maadoitettu kellonjakajan turha lähtötappi vastuksen kautta?
(5) Kiteiden, kideoskillaattorien ja kellojakelijoiden sijoittelu olisi pidettävä erillään lämpöä tuottavista komponenteista, kuten suuritehoisista komponenteista ja jäähdytyselementteistä;
(6) Onko etäisyys kideoskillaattorin ja levyn reunan ja rajapintalaitteiden välillä suurempi kuin 1 tuuma.
15. Onko kytkentävirtalähde kaukana ADDA-muuntajista, analogisista laitteista, herkistä laitteista ja kellolaitteista?
16. Kytkentävirtalähteen ulkoasun on oltava kompakti ja tulon ja ulostulon on oltava erillään. Suunnittelu on tiukasti kaavion vaatimusten mukainen. Älä aseta kytkentävirtalähteen kondensaattoria sattumanvaraisesti.
17. Kondensaattori ja suodatinlaite:
(1) Kondensaattori on sijoitettava lähelle virtalähdetappia, ja pienemmän kapasitanssiarvon omaavan kondensaattorin tulisi olla lähempänä virtalähteen tappia;
(2) EMI-suodattimen tulisi olla lähellä sirun virtalähteen tuloporttia;
(3) Pieniä 0,1uf: n kondensaattoria kutakin virtalähteen nastaa varten ja yhtä tai useampaa 10uf: n kondensaattoria integroidulle piirille voidaan periaatteessa lisätä tai vähentää tietyissä olosuhteissa;