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Doit comprendre la connaissance de la disposition des PCB


Après avoir analysé le principe de l'ensemble du circuit, nous pouvons commencer à placer et à router l'ensemble du circuit. Dans ce numéro, je présenterai les idées et les principes de mise en page.

1. Tout d'abord, nous placerons les composants avec des exigences structurelles. Lors du placement, selon la structure importée, le connecteur doit faire attention au placement de 1 pied.

2. Faites attention aux exigences de limite de hauteur dans la structure lors de l'aménagement.

3. Si la mise en page doit être belle, elle est généralement positionnée en fonction du cadre du composant ou des coordonnées de la ligne centrale (alignement central).

4. La disposition générale doit tenir compte de la dissipation thermique.

5. Lors de l'aménagement, vous devez tenir compte de l'évaluation du canal de câblage et de l'espace requis pour une longueur égale.


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6. La disposition doit tenir compte de la direction du flux d'énergie et évaluer le canal d'alimentation.

7. Circuits séparés à grande vitesse, moyenne et basse vitesse.

8. courant fort, haute tension, composants de rayonnement forts loin du courant faible, basse tension, composants sensibles.

9. Circuits analogiques, numériques, d'alimentation et de protection séparés.

10. Le dispositif de protection d'interface doit être placé le plus près possible de l'interface.

11. L'ordre de placement des dispositifs de protection d'interface:

(1) La séquence des dispositifs de protection contre la foudre d'alimentation générale est: varistance, fusible, diode de suppression, filtre EMI, inductance ou inductance de mode commun. Pour le diagramme schématique, la disposition de l'un des périphériques ci-dessus est manquante;

(2) Généralement, l'ordre des dispositifs de protection pour les signaux d'interface est: ESD (tube TVS), transformateur d'isolement, inductance de mode commun, condensateur et résistance. Pour le diagramme schématique, la disposition de l'un des composants ci-dessus est étendue; suivre strictement la séquence du diagramme schématique (il doit être possible de déterminer si le schéma est correct) pour une disposition "fendue".


Exigences du panneau pour l'assemblage


12. Une puce de conversion de niveau (telle que RS232) est placée près du connecteur (telle qu'un port série).

13. Les appareils sensibles aux décharges électrostatiques, tels que les appareils NMOS, CMOS, etc., doivent être éloignés des zones sensibles aux interférences électrostatiques (telles que les bords de la carte)

14. Disposition du dispositif d'horloge:

(1) Le cristal, l'oscillateur à cristal et le distributeur d'horloge doivent être aussi proches que possible des dispositifs CI correspondants;

(2) Le filtre du circuit d'horloge (utilisez ""filtre autant que possible) doit être proche de la broche d'entrée d'alimentation du circuit d'horloge;

(3) si la sortie de l'oscillateur à cristal et du distributeur d'horloge est connectée en série avec une résistance de 22 ohms;

(4) La broche de sortie inutile du répartiteur d'horloge est-elle mise à la terre via une résistance?

(5) La disposition des cristaux, des oscillateurs à cristal et des distributeurs d'horloge doit être éloignée des composants générateurs de chaleur tels que les composants de forte puissance et les dissipateurs de chaleur;

(6) Si la distance entre l'oscillateur à cristal et le bord de la carte et les dispositifs d'interface est supérieure à 1 pouce.


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15. L'alimentation de commutation est-elle éloignée des convertisseurs ADDA, des appareils analogiques, des appareils sensibles et des appareils d'horloge?

16. La disposition de l'alimentation à découpage doit être compacte et l'entrée et la sortie doivent être séparées. La disposition est strictement conforme aux exigences du diagramme schématique. Ne placez pas le condensateur de l'alimentation à découpage au hasard.

17. Condensateur et dispositif de filtrage:

(1) Le condensateur doit être placé près de la broche d'alimentation, et le condensateur avec une valeur de capacité plus petite doit être plus proche de la broche d'alimentation;

(2) Le filtre EMI doit être proche du port d'entrée de l'alimentation de la puce;

(3) En principe, un petit condensateur de 0,1 uf pour chaque broche d'alimentation et un ou plusieurs condensateurs de 10 uf pour un circuit intégré peuvent être augmentés ou diminués selon des conditions spécifiques;


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