PCBで「金」を使用する理由
なぜPCBに「金を貼り付けたい」のですか？ PCBボードに「ゴールデンフィンガー」がありますか？
PCBボードの表面処理：
酸化防止、スズスプレー、鉛フリースズスプレー、浸漬金、浸漬スズ、浸漬銀、硬質金めっき、フルプレート金めっき、金指、ニッケル-パラジウムOSP：低コスト、良好なはんだ付け性、過酷な保管条件、時間短く、環境に優しい技術、良好な溶接と滑らか。
スズ溶射： スズスプレープレートは通常、多層（4〜46層）の高精度PCBサンプルであり、中国の多くの大規模な通信、コンピューター、医療機器、航空宇宙企業、および研究部門で使用されています。 ）メモリモジュールとメモリスロット間の接続部分です。すべての信号は金の指を通して送信されます。
ゴールドフィンガー： それは、多くの金色の黄色の導電性接点で構成されています。表面に金メッキが施され、導電性の接点が指のように配置されているため、「金の指」と呼ばれます。金は酸化に非常に強く、導電性が強いため、金の指は実際には特別なプロセスで銅張りのボード上に金の層でコーティングされています。ただし、金の価格が高いため、現在のメモリのほとんどはスズめっきに置き換えられています。スズ材料は、1990年代から人気があります。現在、マザーボード、メモリ、およびグラフィックスカードのほぼすべての「ゴールデンフィンガー」が使用されています。スズ素材には、一部の高性能サーバー/ワークステーションアクセサリのみが金メッキを使用し続けます。
実際、金めっきには2種類のプロセスがあります。1つは電気めっき金で、もう1つは浸漬金です。
金めっきプロセスでは、スズのスズへの影響が大幅に減少し、Shenの金へのスズの影響が改善されます。製造者が結合を必要としない限り、ほとんどの製造者は浸漬金プロセスを選択します！一般的なPCB表面処理の場合、金メッキ（メッキ金、浸漬金）、銀メッキ、OSP、スズスプレー（鉛および鉛フリー）は、主にFR-4またはCEM-3および他のプレート紙基材に関しては、ロジンでコーティングされた表面処理方法もあります。スズが良くない（スズが良くない）場合、はんだペーストおよびその他のパッチ製造業者の製造理由および材料技術は除外されます。
PCBの問題についてのみ、いくつかの理由があります。
1. PCB印刷中に、PANビットに油透過性フィルム表面があり、スズの影響をブロックする可能性があります。これは、スズドリフトテストでテストできます。
2. PANビットの潤滑位置が設計要件を満たしているかどうか、つまり、パッド設計が部品のサポート役割を確保するのに十分かどうか。
3.パッドが汚染されているかどうか。これは、イオン汚染テストで取得できます。上記の3つのポイントは、基本的にPCBメーカーが検討すべき重要な側面です。
表面処理のいくつかの方法の長所と短所は、独自の長所と短所です！
金メッキの観点からは、PCBを長期間保管することができ、環境の温度と湿度は（他の表面処理に比べて）比較的小さくなります。通常、約1年間保存できます。スズスプレー表面処理は2番目、OSPは再び周囲温度と湿度での2つの表面処理の保管時間に注意してください。
一般に、浸漬銀の表面処理は少し異なり、価格は高く、保管条件はより厳しいです。硫黄を含まない紙の包装で処理する必要があります！保管期間は約3か月です！スズの効果に関しては、浸漬金、OSP、スズの溶射などが実際に似ています。メーカーは主にコストパフォーマンスを考慮します！