¿Por qué "oro" en el PCB?
¿Por qué quieres "pegar oro" en la PCB? ¿Hay un "dedo dorado" en su placa PCB?
Tratamiento superficial de placa PCB:
Antioxidación, aerosol de estaño, aerosol de estaño sin plomo, oro de inmersión, estaño de inmersión, plata de inmersión, chapado de oro duro, chapado de oro de placa completa, dedo de oro, níquel-paladio OSP: menor costo, buena soldabilidad, condiciones de almacenamiento duras, tiempo Tecnología corta, ecológica, buena soldadura y suave.
Pulverización de estaño: Las placas de pulverización de estaño son generalmente muestras de PCB de alta precisión multicapa (4-46 capas), que han sido utilizadas por muchas grandes telecomunicaciones, computadoras, equipos médicos, compañías aeroespaciales y unidades de investigación en China. ) Es la parte de conexión entre el módulo de memoria y la ranura de memoria. Todas las señales se transmiten a través del dedo dorado.
Dedo de oro: Se compone de muchos contactos conductores de color amarillo dorado. Debido a que la superficie está chapada en oro y los contactos conductores están dispuestos como dedos, se le llama "dedo de oro". Los dedos de oro en realidad están recubiertos con una capa de oro en un tablero revestido de cobre a través de un proceso especial, porque el oro es extremadamente resistente a la oxidación y tiene una fuerte conductividad. Sin embargo, debido al caro precio del oro, la mayor parte de la memoria actual se reemplaza por estañado. Los materiales de estaño han sido populares desde la década de 1990. En la actualidad, casi todos los "dedos dorados" de las placas base, la memoria y las tarjetas gráficas se utilizan. Para los materiales de estaño, solo algunos accesorios de servidor / estación de trabajo de alto rendimiento continuarán utilizando el enchapado en oro, que es naturalmente costoso.
De hecho, hay dos tipos de procesos de chapado en oro: uno es oro galvanizado y el otro es oro de inmersión.
Para el proceso de chapado en oro, el efecto del estaño sobre él se reduce considerablemente, y el efecto del estaño sobre el oro Shen es mejor; a menos que el fabricante requiera encuadernación, de lo contrario, la mayoría de los fabricantes elegirán el proceso de inmersión en oro. Generalmente común En el caso del tratamiento superficial de PCB es el siguiente: chapado en oro (chapado en oro, oro de inmersión), chapado en plata, OSP, aerosol de estaño (sin plomo y sin plomo), estos son principalmente para FR-4 o CEM-3 y otras placas En términos del material base del papel, también existe un método de tratamiento de superficie recubierto de colofonia; si el estaño no es bueno (el estaño no es bueno), se excluyen las razones para la producción de la pasta de soldadura y otros fabricantes de parches y tecnología de materiales.
Aquí solo para problemas de PCB, hay varias razones:
1. Durante la impresión de PCB, ¿hay una superficie de película permeable al aceite en la broca PAN, que puede bloquear el efecto del estaño? Esto puede ser probado por la prueba de deriva de estaño.
2. Si la posición de lubricación de la broca PAN cumple con los requisitos de diseño, es decir, si el diseño de la almohadilla es suficiente para garantizar el papel de soporte de la pieza.
3. Si las almohadillas están contaminadas, lo que se puede obtener mediante la prueba de contaminación iónica; Los tres puntos anteriores son básicamente los aspectos clave que deben considerar los fabricantes de PCB.
¡Las ventajas y desventajas de varios métodos de tratamiento de superficie son sus propias fortalezas y debilidades!
En términos de chapado en oro, puede hacer que los PCB se almacenen durante mucho tiempo, y la temperatura y la humedad del medio ambiente son relativamente pequeñas (en relación con otros tratamientos de superficie). En general, se puede almacenar durante aproximadamente un año; el tratamiento de superficie rociado con estaño es el segundo, OSP nuevamente. Preste atención al tiempo de almacenamiento de los dos tratamientos de superficie a temperatura y humedad ambiente.
En general, el tratamiento superficial de la plata de inmersión es un poco diferente, el precio es alto y las condiciones de almacenamiento son más exigentes. ¡Debe tratarse con envases de papel sin azufre! ¡Y el tiempo de almacenamiento es de unos tres meses! En términos del efecto del estaño, el oro de inmersión, la OSP, el estaño de pulverización, etc., son en realidad similares. ¡Los fabricantes consideran principalmente el rendimiento de costos!