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Diferencia entre placa de oro chapada en PCB y placa de oro de inmersión

2020-02-20 11:39:21


1 chapado en oro

A medida que los circuitos integrados se vuelven más integrados, más y más pines de circuitos integrados se vuelven más densos. Sin embargo, es difícil para el proceso de pulverización de soldadura vertical soplar las almohadillas delgadas, lo que dificulta la colocación de SMT; Además, la vida útil en espera de la placa de pulverización de soldadura es muy corta. La hoja chapada en oro solo resuelve estos problemas:

(1) Para el proceso de montaje en superficie, especialmente para montajes de superficie ultrapequeños 0603 y 0402, porque la planitud de la almohadilla está directamente relacionada con la calidad del proceso de impresión de pasta de soldadura y tiene una influencia decisiva en la calidad de la soldadura por reflujo posterior, El chapado en oro en toda la placa es común en los procesos de montaje en superficie ultra pequeños y de alta densidad.

(2) En la etapa de producción de prueba, debido a factores como la adquisición de componentes, a menudo no es que la placa se suelde inmediatamente después de su aparición, sino que a menudo lleva varias semanas o incluso meses usarla, y la vida útil del tablero chapado en oro Es muchas veces más largo que la aleación de plomo-estaño, por lo que todos están felices de usarlo. Además, el costo de la PCB chapada en oro en la etapa de muestra es similar al de la placa de aleación de plomo-estaño.


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Pero a medida que el cableado se vuelve más y más denso, el ancho de línea y el paso han alcanzado 3-4 MIL.

Por lo tanto, se produce el problema del cortocircuito del cable de oro: a medida que la frecuencia de la señal aumenta y aumenta, la transmisión de la señal en múltiples recubrimientos debido al efecto de la piel tiene un impacto más evidente en la calidad de la señal.

El efecto de la piel se refiere a: corriente alterna de alta frecuencia, la corriente tenderá a concentrarse en la superficie del cable. Según los cálculos, la profundidad de la piel está relacionada con la frecuencia.

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2. Placa de oro de inmersión

Para resolver los problemas anteriores de las placas chapadas en oro, los PCB que usan placas de oro de inmersión tienen principalmente las siguientes características:

(1) Debido a que la estructura cristalina formada por el oro de inmersión y el chapado en oro no es la misma, el oro de inmersión será de color amarillo dorado y más amarillo que el chapado en oro, y los clientes están más satisfechos.

(2) Debido a que la estructura cristalina formada por el oro de inmersión y el chapado en oro es diferente, el oro de inmersión es más fácil de soldar que el chapado en oro, lo que no provocará fallas en la soldadura y causará quejas de los clientes.

(3) Debido a que solo las almohadillas de la placa de oro de inmersión tienen oro de níquel, la transmisión de la señal en el efecto de la piel es que la capa de cobre no afectará la señal.

(4) Debido a que el oro de inmersión tiene una estructura cristalina más densa que el chapado en oro, no es fácil producir oxidación.

(5) Debido a que la placa de oro solo tiene níquel y oro en las almohadillas, no producirá cables cortos de oro.

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(6) Debido a que la placa de oro solo tiene níquel y oro en las almohadillas, la combinación de la máscara de soldadura y la capa de cobre en el circuito es más fuerte.

(7) El proyecto no afectará el espacio al hacer la compensación.

(8) Debido a que la estructura cristalina formada por el oro de inmersión y el chapado en oro es diferente, el esfuerzo de la placa de oro de inmersión es más fácil de controlar y es más propicio para el procesamiento de la unión de productos con unión. Al mismo tiempo, debido a que el oro de inmersión es más suave que el chapado en oro, la placa de oro de inmersión no es resistente al desgaste como un dedo de oro.

(9) La planitud y la vida útil de la placa de oro de inmersión son tan buenas como las de la placa chapada en oro.