Differenza tra PCB placcato in oro e placca in oro ad immersione
1. Placcato in oro
Man mano che i circuiti integrati diventano più integrati, sempre più pin IC diventano più densi. Tuttavia, è difficile per il processo di spruzzatura verticale della saldatura soffiare piatti i cuscinetti sottili, il che comporta difficoltà nel posizionamento di SMT; inoltre, la durata in standby della scheda spray per saldatura è molto breve. Il foglio placcato in oro risolve questi problemi:
(1) Per il processo di montaggio su superficie, in particolare per supporti di superficie ultra-piccoli 0603 e 0402, poiché la planarità del cuscinetto è direttamente correlata alla qualità del processo di stampa della pasta saldante e ha un'influenza decisiva sulla qualità della successiva saldatura a riflusso, La doratura su tutta la scheda è comune nei processi ad alta densità e ultra-piccoli a montaggio superficiale.
(2) Nella fase di produzione di prova, a causa di fattori come l'approvvigionamento dei componenti, spesso non è necessario che la scheda venga saldata immediatamente dopo la sua entrata, ma spesso ci vogliono diverse settimane o addirittura mesi per usarla e la durata di conservazione del tavola placcata in oro È molto più lunga della lega di piombo-stagno, quindi tutti sono felici di usarla. Inoltre, il costo del PCB placcato in oro nella fase del campione è simile a quello della piastra in lega di piombo-stagno.
Ma quando il cablaggio diventa sempre più denso, la larghezza e il passo della linea hanno raggiunto 3-4 MIL.
Pertanto, si verifica il problema del cortocircuito del filo d'oro: quando la frequenza del segnale diventa sempre più elevata, la trasmissione del segnale in più rivestimenti a causa dell'effetto pelle ha un impatto più evidente sulla qualità del segnale.
L'effetto pelle si riferisce a: corrente alternata ad alta frequenza, la corrente tenderà a concentrarsi sulla superficie del filo. Secondo i calcoli, la profondità della pelle è correlata alla frequenza.
2. Placca d'oro ad immersione
Al fine di risolvere i suddetti problemi di lastre placcate in oro, i PCB che utilizzano lastre in oro ad immersione hanno principalmente le seguenti caratteristiche:
(1) Poiché la struttura cristallina formata da oro ad immersione e placcatura in oro non è la stessa, l'oro ad immersione sarà giallo oro e più giallo della placcatura in oro, ei clienti sono più soddisfatti.
(2) Poiché la struttura del cristallo formata da oro ad immersione e placcatura in oro è diversa, l'oro ad immersione è più facile da saldare rispetto alla placcatura in oro, il che non causerà guasti alla saldatura e causerà reclami dei clienti.
(3) Poiché solo i pad della placca in oro ad immersione hanno oro in nichel, la trasmissione del segnale nell'effetto pelle è che lo strato di rame non influenzerà il segnale.
(4) Poiché l'oro ad immersione ha una struttura cristallina più densa della doratura, non è facile produrre ossidazione.
(5) Poiché la placca d'oro ha solo nichel e oro sui cuscinetti, non produrrà fili d'oro corti.
(6) Poiché la placca d'oro ha solo nichel e oro sui pad, la combinazione di maschera di saldatura e strato di rame sul circuito è più forte.
(7). Il progetto non influirà sulla distanza quando si effettua una compensazione.
(8) Poiché la struttura cristallina formata da oro ad immersione e placcatura in oro è diversa, lo stress della placca in oro ad immersione è più facile da controllare ed è più favorevole al processo di incollaggio per prodotti con incollaggio. Allo stesso tempo, poiché l'oro ad immersione è più morbido della placcatura in oro, la placca d'oro ad immersione non è resistente all'usura come un dito d'oro.
(9) La planarità e la durata in standby della placca d'oro ad immersione sono buone come quelle della placca placcata oro.