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Différence entre PCB plaqué or et plaque d'or d'immersion


1. plaqué or

À mesure que les circuits intégrés deviennent plus intégrés, de plus en plus de broches de circuits intégrés deviennent plus denses. Cependant, il est difficile pour le processus de pulvérisation de soudure verticale de souffler les plaques minces à plat, ce qui rend difficile le placement du SMT; en outre, la durée de vie en veille du panneau de pulvérisation de soudure est très courte. La feuille plaquée or résout simplement ces problèmes:

(1) Pour le processus de montage en surface, en particulier pour les supports de surface ultra-petits 0603 et 0402, car la planéité du tampon est directement liée à la qualité du processus d'impression de la pâte à souder et a une influence décisive sur la qualité du brasage par refusion ultérieur, Le placage à l'or sur toute la carte est courant dans les processus de montage en surface haute densité et ultra-petits.

(2) Au stade de la production d'essai, en raison de facteurs tels que l'approvisionnement en composants, il n'est souvent pas que la carte soit soudée immédiatement après son arrivée, mais il faut souvent plusieurs semaines, voire plusieurs mois pour l'utiliser, et la durée de conservation du conseil plaqué or Il est beaucoup plus long que l'alliage plomb-étain, donc tout le monde est heureux de l'utiliser. En outre, le coût des PCB plaqués or au stade de l'échantillon est similaire à celui des plaques d'alliage plomb-étain.


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Mais à mesure que le câblage devient de plus en plus dense, la largeur et le pas de la ligne ont atteint 3-4 MIL.

Par conséquent, le problème de court-circuit du fil d'or se pose: à mesure que la fréquence du signal devient de plus en plus élevée, la transmission du signal dans plusieurs revêtements en raison de l'effet de peau a un impact plus évident sur la qualité du signal.

L'effet cutané fait référence au courant alternatif à haute fréquence, le courant aura tendance à se concentrer sur la surface du fil. Selon les calculs, la profondeur de la peau est liée à la fréquence.

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2. Plaque d'or d'immersion

Afin de résoudre les problèmes ci-dessus des plaques plaquées or, les PCB utilisant des plaques d'or à immersion ont principalement les caractéristiques suivantes:

(1) Parce que la structure cristalline formée par l'or d'immersion et le placage d'or n'est pas la même, l'or d'immersion sera jaune doré et plus jaune que le placage d'or, et les clients sont plus satisfaits.

(2) Étant donné que la structure cristalline formée par l'or d'immersion et le placage d'or est différente, l'or d'immersion est plus facile à souder que le placage d'or, ce qui ne causera pas d'échec de soudage et provoquera des plaintes des clients.

(3) Étant donné que seuls les tampons de la plaque d'or d'immersion contiennent de l'or nickel, la transmission du signal dans l'effet de peau est que la couche de cuivre n'affectera pas le signal.

(4) L'or par immersion ayant une structure cristalline plus dense que le placage à l'or, il n'est pas facile de produire une oxydation.

(5) Parce que la plaque d'or ne contient que du nickel et de l'or sur les coussinets, elle ne produira pas de fils d'or courts.

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(6) Étant donné que la plaque d'or ne contient que du nickel et de l'or sur les plots, la combinaison du masque de soudure et de la couche de cuivre sur le circuit est plus forte.

(sept). Le projet n'affectera pas l'espacement lors de la compensation.

(8) Étant donné que la structure cristalline formée par l'or d'immersion et le placage d'or est différente, la contrainte de la plaque d'or d'immersion est plus facile à contrôler et elle est plus propice au traitement de collage pour les produits avec collage. Dans le même temps, parce que l'or d'immersion est plus doux que le placage d'or, la plaque d'or d'immersion n'est pas résistante à l'usure comme un doigt d'or.

(9) La planéité et la durée de vie de la plaque d'or d'immersion sont aussi bonnes que celles de la plaque plaquée or.


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