Warum "Gold" auf der Platine?
Warum möchten Sie Gold auf die Leiterplatte "kleben"? Befindet sich auf Ihrer Leiterplatte ein "goldener Finger"?
Oberflächenbehandlung von Leiterplatten:
Antioxidation, Zinnspray, bleifreies Zinnspray, Immersionsgold, Immersionszinn, Immersionssilber, Hartgoldbeschichtung, Vollplattenvergoldung, Goldfinger, Nickel-Palladium-OSP: geringere Kosten, gute Lötbarkeit, raue Lagerbedingungen, Zeit Kurze, umweltfreundliche Technologie, gutes Schweißen und glatt.
Zinnspritzen: Zinnsprühplatten sind im Allgemeinen mehrschichtige (4-46 Schichten) hochpräzise PCB-Proben, die von vielen großen Telekommunikations-, Computer-, Medizintechnik-, Luftfahrt- und Forschungsunternehmen in China verwendet wurden. ) Ist der Verbindungsteil zwischen dem Speichermodul und dem Speichersteckplatz. Alle Signale werden über den Goldfinger übertragen.
Goldener Finger: Es besteht aus vielen goldgelben leitenden Kontakten. Da die Oberfläche mit Gold beschichtet ist und die leitenden Kontakte wie Finger angeordnet sind, spricht man von einem "Goldfinger". Goldfinger werden tatsächlich durch ein spezielles Verfahren mit einer Goldschicht auf einer kupferkaschierten Platte beschichtet, da Gold extrem oxidationsbeständig und stark leitfähig ist. Aufgrund des teuren Goldpreises wird der größte Teil des aktuellen Speichers jedoch durch Verzinnen ersetzt. Zinnmaterialien sind seit den 1990er Jahren beliebt. Gegenwärtig werden fast alle "goldenen Finger" von Motherboards, Speicher- und Grafikkarten verwendet. Bei Zinnmaterialien werden nur einige Hochleistungs-Server- / Workstation-Zubehörteile weiterhin vergoldet, was natürlich teuer ist.
Tatsächlich gibt es zwei Arten von Vergoldungsprozessen: eines ist galvanisiertes Gold und das andere ist Immersionsgold.
Beim Vergoldungsprozess ist die Wirkung von Zinn auf das Gold stark verringert, und die Wirkung von Zinn auf Shen-Gold ist besser. es sei denn, der Hersteller verlangt eine Bindung, andernfalls wählen die meisten Hersteller das Immersionsgoldverfahren! Allgemein üblich Bei der PCB-Oberflächenbehandlung gilt Folgendes: Vergoldung (plattiertes Gold, Immersionsgold), Versilberung, OSP, Zinnspray (blei- und bleifrei), hauptsächlich für FR-4 oder CEM-3 und andere Platten In Bezug auf das Papierbasismaterial gibt es auch ein mit Kolophonium beschichtetes Oberflächenbehandlungsverfahren; Wenn die Dose nicht gut ist (die Dose ist nicht gut), sind die Gründe für die Herstellung der Lötpaste und anderer Patch-Hersteller und der Materialtechnologie ausgeschlossen.
Hier gibt es nur für Leiterplattenprobleme mehrere Gründe:
1. Befindet sich beim Drucken von Leiterplatten eine öldurchlässige Filmoberfläche auf dem PAN-Bit, die die Wirkung von Zinn blockieren kann? Dies kann durch einen Zinndrifttest getestet werden.
2. Ob die Schmierposition des PAN-Bits den Konstruktionsanforderungen entspricht, dh ob die Pad-Konstruktion ausreicht, um die tragende Rolle des Teils sicherzustellen.
3. ob die Pads kontaminiert sind, was durch den Ionenverschmutzungstest erhalten werden kann; Die oben genannten drei Punkte sind im Wesentlichen die wichtigsten Aspekte, die PCB-Hersteller berücksichtigen müssen.
Die Vor- und Nachteile verschiedener Oberflächenbehandlungsmethoden sind ihre eigenen Stärken und Schwächen!
In Bezug auf die Vergoldung kann PCB lange gelagert werden, und die Temperatur und Luftfeuchtigkeit der Umgebung sind relativ gering (im Vergleich zu anderen Oberflächenbehandlungen). Im Allgemeinen kann es etwa ein Jahr gelagert werden; Zinn gesprühte Oberflächenbehandlung ist an zweiter Stelle, OSP ist wieder Achten Sie auf die Lagerzeit der beiden Oberflächenbehandlungen bei Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit.
Im Allgemeinen ist die Oberflächenbehandlung von Immersionssilber etwas anders, der Preis ist hoch und die Lagerbedingungen sind anspruchsvoller. Es muss mit einer schwefelfreien Papierverpackung behandelt werden! Und die Lagerzeit beträgt ca. drei Monate! In Bezug auf die Wirkung von Zinn sind Immersionsgold, OSP, Sprühzinn usw. tatsächlich ähnlich. Hersteller berücksichtigen hauptsächlich die Kostenleistung!