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Siebdruck-verbiegende Tintengroßverkauf, PWB-VersammlungsherstellerporzellanSiebdruck-verbiegende Tintengroßverkauf, PWB-VersammlungsherstellerporzellanSiebdruck-verbiegende Tintengroßverkauf, PWB-Versammlungsherstellerporzellan

Siebdruck-verbiegende Tintengroßverkauf, PWB-Versammlungsherstellerporzellan

  • Schichten: 2 
  • Material: FR4
  • Fertige Dicke: 1,57 mm +/- 10% 
  • Kupferschichtdicke: 1oz
  • Finish: ENIG (Au: 2-5u ")
  • Soldermask (Farbe): Beide Seiten, LPI (Schwarz)
  • Siebdruck (Farbe): Beidseitig, weiß
Willkommen bei O-Leading

Wir sind professionelle PCB hersteller mit mehr als zehn jahren erfahrungen. Produktpalette: Einzel-, Doppelseiten-, Mehrschicht-Leiterplatten, flexible Leiterplatten und MCPCB. Wir bieten einen schnellen Prototypenservice - S / S in 24 Stunden, 4-8 Schichten in 48-96 Arbeitsstunden Produktionszeit. 

KUPFERPLATTENLÖCHER MINDESTENS .025 AVG, .020 MIN .. LÖCHER DÜRFEN NICHT GESTOPFT WERDEN 

Packung mit farbloser transparenter Luftpolsterfolie, 25 Stück / Beutel, Trockenmittel in die Flanke geben, Feuchtigkeitsanzeigekarte auf die Oberseite legen


BITTE KLICKEN SIE HIER FÜR WEITERE INFORMATIONEN:Mehrschichtplattenhersteller China

 Produktbeschreibung
Schnelle Details
Herkunftsort Guangdong China (Festland) Markenname O-führend
Basismaterial FR-4, Aluminium Kupferdicke 0,5 Unzen-5 Unzen
Mindest. Lochgröße 0,2 mm Mindest. Linienbreite 0,2 mm
Oberflächenveredelung Immersionsgold, OSP, bleifreies HASL Brettstärke
 0,1-5 mm
anwendbar auf LED, Handy, Klimaanlagen, Waschmaschinen Charakter Industriesteuerungsplatine
Zertifikate ISO9001, UL, RoHS, SGS Q / CTN: 10PCS-100PCS
Gewicht 0,01 kg - 5 kg Moq: 10 Stück
Farbe blau, rot, grün, schwarz.gelb  Mindest. Zeilenabstand  0,2 mm 
Modellnummer  Power Bank Leiterplattenbestückung pcba Hersteller  Preis  $ 0.1- $ 10 
Desigh-Typ  Kundenanforderung  Größe  0,01 m3 bis 10 m3 

Produktionsfähigkeit
16 jahre professionelle OEM platine herstellung (Leiterplattenbestückung Hersteller China )
 Artikel   2014    2015 ~ 2016   2017 ~ 2018
 Volumen  Stichprobe  Volumen  Stichprobe  Volumen  Stichprobe
 Ebenenzahl  32  42  38  44  42  48
 Min. Linie / Abstand (μm)  50/50  40/45  40/45  40/40  35/40  35/35
 Min. Bohrung
Durchmesser (mm)
 0,15  0.10  0,15  0.10  0,15  0.10
 Seitenverhältnis 
von PTH
 14: 1  16: 1  16: 1  18: 1  18: 1  20: 1
 N + C + N  4 + C + 4  5 + C + 5  5 + C + 5  6 + C + 6  5 + C + 5  6 + C + 6
 Beliebige Schichtverbindung  5 + 2 + 5  6 + 2 + 6  5 + 2 + 5  6 + 2 + 6  5 + 2 + 5  6 + 2 + 6
 Plattenbefüllung über  JA  -  JA  -  JA  -
 Mindest. Kerndicke (ohne Kupfer) (μm)  50  40 40  30 40  30 
 Mindest. Laserbohrerdurchmesser (μm)  75  65  65  50  50  40
 Via am begraben 
Loch / gestapelt über
 JA  -  JA  -  JA  -
 Material       FR4, Megtron, Nelco, Rogers, schweres Kupfer usw.
 Embedded Kondensatorplatine  JA  -  JA  -  JA  -
 Oberflächenprozess Bleifreies HASL, ENIG, OSP, Immersionssilber, Immersionszinn,
 Grelles Gold, Goldfingerüberzug, vorgewählter harter Goldüberzug, 
Abziehbare Lötmaske, Carbon-Tinte      













Unser Team




Zertifizierungen







Verpackung & Lieferung






 Prozessfähigkeit

PCB-Produktionsmöglichkeiten
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
              Schweres Kupfer
Oberflächen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, Versilberung,lmmersionsdose, Goldfinger, Kohletinte

SMT-Produktionsmöglichkeiten
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm


Etikett: Doppelseitig ,LED PCB
O FÜHRENDE LIEFERKETTE

Tel:+86-0752-8457668

Gesprächspartner:Mrs.Fancy

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