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Siebdruck-verbiegende Tintengroßverkauf, PWB-Versammlungsherstellerporzellan
- Schichten: 2
- Material: FR4
- Fertige Dicke: 1,57 mm +/- 10%
- Kupferschichtdicke: 1oz
- Finish: ENIG (Au: 2-5u ")
- Soldermask (Farbe): Beide Seiten, LPI (Schwarz)
- Siebdruck (Farbe): Beidseitig, weiß
| Willkommen bei O-Leading |
Wir sind professionelle PCB hersteller mit mehr als zehn jahren erfahrungen. Produktpalette: Einzel-, Doppelseiten-, Mehrschicht-Leiterplatten, flexible Leiterplatten und MCPCB. Wir bieten einen schnellen Prototypenservice - S / S in 24 Stunden, 4-8 Schichten in 48-96 Arbeitsstunden Produktionszeit.
KUPFERPLATTENLÖCHER MINDESTENS .025 AVG, .020 MIN .. LÖCHER DÜRFEN NICHT GESTOPFT WERDEN
Packung mit farbloser transparenter Luftpolsterfolie, 25 Stück / Beutel, Trockenmittel in die Flanke geben, Feuchtigkeitsanzeigekarte auf die Oberseite legen
BITTE KLICKEN SIE HIER FÜR WEITERE INFORMATIONEN:Mehrschichtplattenhersteller China
| Produktbeschreibung |
Schnelle Details
| Herkunftsort | Guangdong China (Festland) | Markenname | O-führend |
| Basismaterial | FR-4, Aluminium | Kupferdicke | 0,5 Unzen-5 Unzen |
| Mindest. Lochgröße | 0,2 mm | Mindest. Linienbreite | 0,2 mm |
| Oberflächenveredelung | Immersionsgold, OSP, bleifreies HASL | Brettstärke |
0,1-5 mm |
| anwendbar auf | LED, Handy, Klimaanlagen, Waschmaschinen | Charakter | Industriesteuerungsplatine |
| Zertifikate | ISO9001, UL, RoHS, SGS | Q / CTN: | 10PCS-100PCS |
| Gewicht | 0,01 kg - 5 kg | Moq: | 10 Stück |
| Farbe | blau, rot, grün, schwarz.gelb | Mindest. Zeilenabstand | 0,2 mm |
| Modellnummer | Power Bank Leiterplattenbestückung pcba Hersteller | Preis | $ 0.1- $ 10 |
| Desigh-Typ | Kundenanforderung | Größe | 0,01 m3 bis 10 m3 |
Produktionsfähigkeit
16 jahre professionelle OEM platine herstellung (Leiterplattenbestückung Hersteller China )
| Artikel | 2014 | 2015 ~ 2016 | 2017 ~ 2018 | |||
| Volumen | Stichprobe | Volumen | Stichprobe | Volumen | Stichprobe | |
| Ebenenzahl | 32 | 42 | 38 | 44 | 42 | 48 |
| Min. Linie / Abstand (μm) | 50/50 | 40/45 | 40/45 | 40/40 | 35/40 | 35/35 |
| Min. Bohrung Durchmesser (mm) |
0,15 | 0.10 | 0,15 | 0.10 | 0,15 | 0.10 |
| Seitenverhältnis von PTH |
14: 1 | 16: 1 | 16: 1 | 18: 1 | 18: 1 | 20: 1 |
| N + C + N | 4 + C + 4 | 5 + C + 5 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 |
| Beliebige Schichtverbindung | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 |
| Plattenbefüllung über | JA | - | JA | - | JA | - |
| Mindest. Kerndicke (ohne Kupfer) (μm) | 50 | 40 | 40 | 30 | 40 | 30 |
| Mindest. Laserbohrerdurchmesser (μm) | 75 | 65 | 65 | 50 | 50 | 40 |
| Via am begraben Loch / gestapelt über |
JA | - | JA | - | JA | - |
| Material | FR4, Megtron, Nelco, Rogers, schweres Kupfer usw. | |||||
| Embedded Kondensatorplatine | JA | - | JA | - | JA | - |
| Oberflächenprozess | Bleifreies HASL, ENIG, OSP, Immersionssilber, Immersionszinn, Grelles Gold, Goldfingerüberzug, vorgewählter harter Goldüberzug, Abziehbare Lötmaske, Carbon-Tinte |
|||||
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Prozessfähigkeit |
PCB-Produktionsmöglichkeiten
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schweres Kupfer
Oberflächen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, Versilberung,lmmersionsdose, Goldfinger, Kohletinte
SMT-Produktionsmöglichkeiten
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm
Etikett:
Doppelseitig
,LED PCB
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