- Kontaktujte nás
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Email: sales@o-leading.com
Kontaktujte ihned
- Certifikace
-
- předplatit
-
Získejte e-mailové aktualizace o nových produktech
- Nové produkty
Sítotisk ohýbání inkoustových velkoprodejců, výrobce desek plošných spojů Čína
- Vrstvy: 2
- Materiál: FR4
- Konečná tloušťka: 1,57 mm +/- 10%
- Tloušťka mědi vnější vrstvy: 1oz
- Dokončit: ENIG (Au: 2-5u ")
- Soldermask (barva): Both Sides, LPI (Black)
- Sítotisk (barva): obě strany, bílá
| Vítejte na O-leaderu |
Jsme profesionální výrobce desek plošných spojů s více než desetiletými zkušenostmi. Produkty řady - jednostranné, oboustranné, vícevrstvé PCB, flexibilní PCB a MCPCB. Můžeme poskytnout rychlý prototypový servis - S / S za 24 hodin, 4-8 hráčů za 48-96 pracovních hodin výroby.
MINERÁLNÍ DÁVKY KOPÍROVACÍHO MINI .025 AVG, 0,0 MIN MIN. DÁVKY NEMŮŽE BÝT PLNĚNY
Balení s bezbarvým průhledným bublinovým filmem, 25 ks / sáček, do boku dejte vysoušeč, na horní stranu vložte kartu s indikátorem vlhkosti
KLIKNUTÍM NA TÉTO INFORMACE ：Vícevrstvý výrobce desek z Číny
| Popis výrobku |
Rychlé informace
| Místo původu | Guang dong, Čína (pevnina) | Jméno značky | O-vedoucí |
| Základní materiál | FR-4, Hliník | Tloušťka mědi | 0,5oz-5oz |
| Min. Velikost otvoru | 0,2 mm | Min. Šířka čáry | 0,2 mm |
| Povrchová úprava | imerzní zlato, OSP, HASL bez obsahu olova | Tloušťka desky |
0,1 - 5 mm |
| použitelné pro | led, mobilní telefon, klimatizace, pračky | charakter | Průmyslová kontrola pcb |
| certifikáty | ISO9001, UL, RoHS, SGS | Q / CTN: | 10PCS-100PCS |
| hmotnost | 0,01 kg -5 kg | MOQ: | 10ks |
| barva | modrá, červená, zelená, černá | Min. Řádkování | 0,2 mm |
| Modelové číslo | PowerBank pcb montáž pcba výrobce | cena | 0,1–10 $ |
| tupý typ | požadavek klienta | velikost | 0,01 m3 - 10 m3 |
Výrobní schopnost
16 let profesionální výroba desek plošných spojů OEM (Čína PCB Sestava výrobce )
| položka | 2014 | 2015 ~ 2016 | 2017 ~ 2018 | |||
| Objem | Vzorek | Objem | Vzorek | Objem | Vzorek | |
| Počet vrstev | 32 | 42 | 38 | 44 | 42 | 48 |
| Min. Řádek / mezera (μm) | 50/50 | 40/45 | 40/45 | 40/40 | 35/40 | 35/35 |
| Min vrtací otvor průměr (mm) |
0,15 | 0,10 | 0,15 | 0,10 | 0,15 | 0,10 |
| Poměr stran PTH |
14: 1 | 16: 1 | 16: 1 | 18: 1 | 18: 1 | 20: 1 |
| N + C + N | 4 + C + 4 | 5 + C + 5 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 |
| Jakékoli propojení vrstev | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 |
| Plnění destiček přes | ANO | - | ANO | - | ANO | - |
| Min. tloušťka jádra (kromě mědi) (μm) | 50 | 40 | 40 | 30 | 40 | 30 |
| Min. Průměr laserového vrtáku (μm) | 75 | 65 | 65 | 50 | 50 | 40 |
| Na pohřben díra / naskládaná prostřednictvím |
ANO | - | ANO | - | ANO | - |
| Materiál | FR4, Megtron, Nelco, Rogers, těžká měď atd. | |||||
| Vestavěný kondenzátor PCB | ANO | - | ANO | - | ANO | - |
| Povrchový proces | Bezolovnatý HASL, ENIG, OSP, imerzní stříbro, iminzní cín, Bleskové zlato, Pokovování zlatým prstem, Selektivní tvrdé pokovování, Odlupovací pájecí maska, uhlíkový inkoust |
|||||
| Náš tým |
| Certifikace |
| Balení a dodání |
| Schopnost procesu |
Schopnosti výroby PCB
Počet vrstev: 1Layer-32Layer
Konečná tloušťka mědi ： 1 / 3oz-12oz
Min Šířka / mezera interní internal 3,0 mil / 3,0 mil
Min Šířka / rozteč linek externí: 4,0 mil / 4,0 mil
Maximální poměr stran: 10: 1
Tloušťka desky ： 0,2 mm - 5,0 mm
Maximální velikost panelu (palce): 635 x 1500 mm
Minimální velikost vrtané díry: 4 mil
Tolerance pIated Hole: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (typy AII): ANO
Prostřednictvím výplně (vodivé, nevodivé): ANO
Základní materiál: FR-4, FR-4high Tg.Halogenový materiál, Rogers, Hliníková základna,Polyimid,
Počet vrstev: 1Layer-32Layer
Konečná tloušťka mědi ： 1 / 3oz-12oz
Min Šířka / mezera interní internal 3,0 mil / 3,0 mil
Min Šířka / rozteč linek externí: 4,0 mil / 4,0 mil
Maximální poměr stran: 10: 1
Tloušťka desky ： 0,2 mm - 5,0 mm
Maximální velikost panelu (palce): 635 x 1500 mm
Minimální velikost vrtané díry: 4 mil
Tolerance pIated Hole: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (typy AII): ANO
Prostřednictvím výplně (vodivé, nevodivé): ANO
Základní materiál: FR-4, FR-4high Tg.Halogenový materiál, Rogers, Hliníková základna,Polyimid,
Těžká měď
Povrchové úpravy: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersion silver,lmmersion Cín, Zlaté prsty, Uhlíkový inkoust
Výrobní schopnosti SMT
Materiál DPS: FR-4, CEM-1, CEM-3, deska na bázi hliníku
Maximální velikost DPS: 510 x 460 mm
Minimální velikost DPS ： 50x50 mm
Tloušťka DPS ： 0,5 mm - 4,5 mm
Tloušťka desky ： 0,5–4 mm
Minimální velikost komponent: 0201
Standardní součást velikosti čipu: 0603 a větší
Maximální výška komponenty ： 15 mm
Min. Stoupání olova: 0,3 mm
Min. Rozteč kuliček BGA: 0,4 mm
Přesnost umístění: +/- 0,03 mm
Materiál DPS: FR-4, CEM-1, CEM-3, deska na bázi hliníku
Maximální velikost DPS: 510 x 460 mm
Minimální velikost DPS ： 50x50 mm
Tloušťka DPS ： 0,5 mm - 4,5 mm
Tloušťka desky ： 0,5–4 mm
Minimální velikost komponent: 0201
Standardní součást velikosti čipu: 0603 a větší
Maximální výška komponenty ： 15 mm
Min. Stoupání olova: 0,3 mm
Min. Rozteč kuliček BGA: 0,4 mm
Přesnost umístění: +/- 0,03 mm
Štítek:
-Oboustranně
,LED pcb
- Ostatní produkty
