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- 전자 앨범
스크린 인쇄 벤딩 잉크 도매, PCB 어셈블리 제조 업체 중국
- 층 : 2
- 물자 : FR4
- 완성 두께 : 1.57mm +/- 10 %
- 외층 구리 두께 : 1oz
- 마침 : ENIG (Au : 2-5u ")
- 솔더 마스크 (컬러) : 양면, LPI (검정)
- 실크 스크린 (색상) : 양면, 흰색
| O를 선도하는 |
우리는 10 년 이상의 경험을 가진 전문 PCB 제조업체입니다. 제품은 단일, 양면, 다층 PCB, 유연한 PCB 및 MCPCB를 제공합니다. 우리는 빠른 프로토 타입 서비스를 제공 할 수 있습니다. 24 시간 내에 S / S, 48-96 시간 근무 시간에 4-8 층.
구리 플레이트 구멍 최소 .025 AVG, .020 분 구멍이 막히지 않아야합니다
무색 투명한 거품 필름, 25 PCS / bag, 측면에 건조제를 넣고 상단에 습도 표시기 카드를 넣습니다
자세한 내용은 다음을 클릭하십시오.다층 보드 제조업체 중국
| 제품 설명 |
빠른 세부 사항
| 원산지 | 중국 광동 (본토) | 상표명 | O- 리딩 |
| 기본 재료 | FR-4, 알루미늄 | 구리 두께 | 0.5 온스 -5 온스 |
| 최소 구멍 크기 | 0.2mm | 최소 선의 폭 | 0.2mm |
| 표면 마무리 | 침수 금, OSP, 무연 HASL | 보드 두께 |
0.1-5mm |
| 에 적용 가능한 | 주도, 휴대 전화, 에어컨, 세탁기 | 캐릭터 | 산업용 제어 PCB |
| 증명서 | ISO9001, UL, RoHS, SGS | Q / CTN : | 10PCS-100PCS |
| 무게 | 0.01kg -5kg | MOQ : | 10 개 |
| 색깔 | , 파란, 빨간, 녹색, black.yellow | 최소 줄 간격 | 0.2mm |
| 모델 번호 | 전원 은행 PCB 어셈블리 pcba 제조 업체 | 가격 | $ 0.1- $ 10 |
| desigh 유형 | 고객 요구 사항 | 크기 | 0.01m3-10m3 |
생산 능력
16 년 전문 OEM pcb 보드 제조 (PCB 어셈블리 제조 업체 중국 )
| 안건 | 2014 년 | 2015 ~ 2016 | 2017 ~ 2018 | |||
| 음량 | 견본 | 음량 | 견본 | 음량 | 견본 | |
| 레이어 수 | 32 | 42 | 38 | 44 | 42 | 48 |
| 최소 라인 / 공간 (μm) | 50/50 | 40/45 | 40/45 | 40/40 | 35/40 | 35/35 |
| 최소 드릴 구멍 직경 (mm) |
0.15 | 0.10 | 0.15 | 0.10 | 0.15 | 0.10 |
| 종횡비 PTH의 |
14 : 1 | 16 : 1 | 16 : 1 | 18 : 1 | 18 : 1 | 20 : 1 |
| N + C + N | 4 + C + 4 | 5 + C + 5 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 |
| 모든 레이어 상호 연결 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 |
| 플레이트 필링 비아 | 예 | - | 예 | - | 예 | - |
| 최소 코어 두께 (구리 제외) (μm) | 50 | 40 | 40 | 30 | 40 | 30 |
| 최소 레이저 드릴 직경 (μm) | 75 | 65 | 65 | 50 | 50 | 40 |
| 매장에 통해 홀 / 스택 비아 |
예 | - | 예 | - | 예 | - |
| 재료 | FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper 등 | |||||
| 내장 커패시터 PCB | 예 | - | 예 | - | 예 | - |
| 표면 처리 | 무연 HASL, ENIG, OSP, 침지은, 침지 주석, 플래시 골드, 골드 핑거 도금, 선택적 하드 골드 도금, 박리 가능한 솔더 마스크, 카본 잉크 |
|||||
| 우리 팀 |
| 인증 |
| 포장 및 배송 |
| 공정 능력 |
PCB 생산 능력
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
무거운 구리
표면 마감 : HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, 침지은,침수 주석, 금 손가락, 탄소 잉크
SMT 생산 능력
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
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