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Inchiostro da piegatura per serigrafia all'ingrosso, produttore di assemblaggio PCB in Cina
- Strati: 2
- Materiale: FR4
- Spessore finito: 1,57 mm +/- 10%
- Spessore rame strato esterno: 1 oz
- Finitura: ENIG (Au: 2-5u ")
- Soldermask (colore): entrambi i lati, LPI (nero)
- Serigrafia (colore): entrambi i lati, bianco
| Benvenuto in O-Leading |
Siamo produttori di PCB professionali con oltre dieci anni di esperienza. Gamma di prodotti: PCB singolo, doppio lato, multistrato, PCB flessibile e MCPCB. Siamo in grado di fornire un servizio prototipo rapido: S / S in 24 ore, 4-8 giocatori in 48-96 ore lavorative di produzione.
PIATTI DI RAME MINIMO MINIMO .025 AVG, .020 MIN. I FORI NON POSSONO ESSERE COLLEGATI
Confezione con pellicola a bolle trasparente incolore, 25 pezzi / sacchetto, mettere l'essiccante nel fianco, mettere la scheda dell'indicatore di umidità sul lato superiore
FARE CLIC SU QUESTI PER MAGGIORI INFORMAZIONI ：Produttore di schede multistrato Cina
| Descrizione del prodotto |
Info Veloci
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina (continente) | Marchio | O-leader |
| Materiale di base | FR-4, Alluminio | Spessore di rame | 0,5 once-5 once |
| Min. Dimensione del foro | 0,2 millimetri | Min. Larghezza della linea | 0,2 millimetri |
| Finitura superficiale | oro da immersione, OSP, HASL senza piombo | Spessore della scheda |
0.1-5mm |
| applicabile a | led, cellulare, condizionatori, lavatrici | personaggio | PCB di controllo industriale |
| certificati | ISO9001, UL, RoHS, SGS | Q / CTN: | 10PCS-100PCS |
| peso | 0,01 kg -5 kg | MOQ: | 10 pezzi |
| colore | blu, rosso, verde, nero. giallo | Min. Interlinea | 0,2 millimetri |
| Numero di modello | produttore pcba assemblaggio pcb banca di potere | prezzo | $ 0,1- $ 10 |
| tipo desigh | requisito del cliente | taglia | 0.01m3-10m3 |
Capacità di produzione
16 anni di produzione professionale di schede PCB OEM (Produttore di PCB Assembly China )
| articolo | 2014 | 2015 ~ 2016 | 2017 ~ 2018 | |||
| Volume | Campione | Volume | Campione | Volume | Campione | |
| Conteggio dei livelli | 32 | 42 | 38 | 44 | 42 | 48 |
| Linea / spazio min (μm) | 50/50 | 40/45 | 40/45 | 40/40 | 35/40 | 35/35 |
| Foro min diametro (mm) |
0.15 | 0.10 | 0.15 | 0.10 | 0.15 | 0.10 |
| Proporzioni di PTH |
14: 1 | 16: 1 | 16: 1 | 18: 1 | 18: 1 | 20: 1 |
| N + C + N | 4 + C + 4 | 5 + C + 5 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 |
| Qualsiasi interconnessione di layer | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 |
| Riempimento della piastra tramite | SÌ | - | SÌ | - | SÌ | - |
| Min. spessore del nucleo (escluso rame) (μm) | 50 | 40 | 40 | 30 | 40 | 30 |
| Min. Diametro del trapano laser (μm) | 75 | 65 | 65 | 50 | 50 | 40 |
| Via sepolto foro / impilati via |
SÌ | - | SÌ | - | SÌ | - |
| Materiale | FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper, ecc. | |||||
| PCB condensatore incorporato | SÌ | - | SÌ | - | SÌ | - |
| Processo di superficie | Senza piombo HASL, ENIG, OSP, argento ad immersione, stagno ad immersione, Oro flash, placcatura in oro, placcatura in oro duro selettiva, Maschera saldabile, inchiostro al carbonio |
|||||
| La nostra squadra |
| certificazioni |
| Imballaggio e consegna |
| Capacità di processo |
Funzionalità di produzione di PCB
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito ： 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna ： 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda ： 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito ： 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna ： 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda ： 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Rame pesante
Finiture superficiali: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, argento mmmm,lmmersion Tin, dita d'oro, inchiostro al carbonio
Capacità di produzione SMT
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB ： 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda ： 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e superiori
Altezza massima componente ： 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB ： 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda ： 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e superiori
Altezza massima componente ： 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
Etichetta:
Doppio lato
,LED PCB
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