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スクリーン印刷曲げインク卸売、PCBアセンブリメーカー中国
- レイヤー：2
- 素材：FR4
- 完成した厚さ：1.57mm +/- 10％
- 外層の銅の厚さ：1オンス
- 仕上げ：ENIG（Au：2-5u "）
- はんだマスク（色）：両面、LPI（黒）
- シルクスクリーン（カラー）：両面、白
| Oリーディングへようこそ |
私達は経験10年以上の専門PCBの製造業者です。製品範囲は、シングル、ダブルサイド、多層PCB、フレキシブルPCB、MCPCBです。24時間でS / S、48-96労働時間で4-8層の高速プロトタイプサービスを提供できます。
銅板の穴最小.025 AVG、.020最小。穴は差し込まれない場合があります
無色透明のバブルフィルム、25 PCS /バッグ、側面に乾燥剤を入れ、湿度インジケーターカードを上面に置く
詳細については、これらをクリックしてください：多層基板メーカー中国
| 製品説明 |
クイック詳細
| 原産地 | 中国広東省（本土） | ブランド名 | Oリーディング |
| 基材 | FR-4 ,、アルミニウム | 銅の厚さ | 0.5oz-5oz |
| 最小穴のサイズ | 0.2mm | 最小線幅 | 0.2mm |
| 表面仕上げ | 浸漬金、OSP、鉛フリーHASL | 板厚 |
0.1-5mm |
| に適用 | led、携帯電話、エアコン、洗濯機 | キャラクター | 産業用制御基板 |
| 証明書 | ISO9001、UL、RoHS、SGS | Q / CTN： | 10PCS-100PCS |
| 重量 | 0.01kg -5kg | MOQ： | 10個 |
| 色 | 青、赤、緑、黒。黄 | 最小行間隔 | 0.2mm |
| モデル番号 | 力銀行PCBアセンブリPCBAの製造業者 | 価格 | 0.1〜10ドル |
| ため息タイプ | クライアントの要件 | サイズ | 0.01m3-10m3 |
生産能力
16年の専門OEM PCB板製造（PCBアセンブリメーカー中国 ）
| 項目 | 2014 | 2015〜2016 | 2017〜2018 | |||
| ボリューム | サンプル | ボリューム | サンプル | ボリューム | サンプル | |
| レイヤー数 | 32 | 42 | 38 | 44 | 42 | 48 |
| 最小ライン/スペース（μm） | 50/50 | 40/45 | 40/45 | 40/40 | 35/40 | 35/35 |
| 最小ドリル穴 直径（mm） |
0.15 | 0.10 | 0.15 | 0.10 | 0.15 | 0.10 |
| アスペクト比 PTHの |
14：1 | 16：1 | 16：1 | 18：1 | 18：1 | 20：1 |
| N + C + N | 4 + C + 4 | 5 + C + 5 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 |
| レイヤー相互接続 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 |
| プレート充填ビア | はい | - | はい | - | はい | - |
| 最小コア厚（銅を除く）（μm） | 50 | 40 | 40 | 30 | 40 | 30 |
| 最小レーザードリル径（μm） | 75 | 65 | 65 | 50 | 50 | 40 |
| 埋められたビア 穴/スタックビア |
はい | - | はい | - | はい | - |
| 材料 | FR4、Megtron、Nelco、Rogers、Heavy Copperなど | |||||
| 埋め込みコンデンサPCB | はい | - | はい | - | はい | - |
| 表面処理 | 鉛フリーHASL、ENIG、OSP、浸漬銀、浸漬錫、 フラッシュゴールド、ゴールドフィンガーメッキ、選択的ハードゴールドメッキ、 剥離可能なはんだマスク、カーボンインク |
|||||
| 私たちのチーム |
| 認証 |
| 梱包と配送 |
| プロセス能力 |
PCB生産能力
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
重い銅
表面仕上げ：HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸銀、液浸スズ、金指、カーボンインク
SMT生産能力
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
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