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3DプリンターPCBサプライヤー、中国の制御インピーダンスPCBサプライヤー、中国リジッドフレキシブルPCB発売中
- PCB P / N:C-PRO5W
- レイヤー数:2L
- 素材:FR-4 TG130
- ボード厚:1.6mm
- 銅thk:1 / 1oz
- 最小穴サイズ:0.4MM
- 穴の数(個):23
- ラインw / s:10 / 10mil
- インピーダンス制御。 Y / N(トール%):N
- 表面仕上げ:HASL-LF
- はんだマスクシルクスクリーン:白/該当なし
- シングルボードサイズ:薄暗いX(mm):27;薄暗いY(mm):27
- パネル化:薄暗いX(mm):157;薄暗いY(mm):128;無停電電源装置:20
- 特殊:剥離可能マスク:N
- ルーティング/パンチング:CNC
Oリーディングへようこそ |
O-Leadingは、PCBデザイン、PCB製造、PCBアセンブリ(PCBA)など、EMSサプライチェーンのワンストップソリューションパートナーになるよう努めています。HDIPCB、多層PCB、リジッドフレキシブルPCBなど、最先端のPCBテクノロジーを提供クイックターンプロトタイプから中規模および大量生産までサポートできます。
一般的に、グローバルな顧客は当社のサービスに非常に感銘を受けています:迅速な対応、競争力のある価格、品質へのコミットメント。
将来を見据えて、Oリーディングは常に電子機器製造技術の革新と開発に集中し、PCBとPCBAのワンストップサービスに継続的に取り組み、一流のサービスを提供し、お客様により多くの価値を創造します。
詳細については、これらをクリックしてください:PCBボードメーカー中国
製品説明 |
PCB P / N | C-PRO5W |
レイヤー数 | 2L |
材料 | FR-4 TG130 |
ボードthk | 1.6mm |
銅thk | 1/1オンス |
最小穴サイズ | 0.4mm |
穴の数(個) | 23 |
行w / s | 10 / 10mil |
インピーダンス制御。 Y / N(トール%) | N |
表面仕上げ | HASL-LF |
はんだマスクシルクスクリーン | ホワイト/ N / A |
シングルボードサイズ | 薄暗いX(mm):27;薄暗いY(mm):27 |
パネル化 | 薄暗いX(mm):157;薄暗いY(mm):128; UPSなし:20 |
特別 | N |
ルーティング/パンチング | CNC |
私たちのチーム |


認証 |



梱包と配送 |


プロセス能力 |
PCB生産能力
レイヤー数:1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ:1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔:3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔:4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比:10:1
板厚:0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ(インチ):635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ:4mil
PIated Hole Tolerance:+/- 3mil
BIind / Buried Vias(AIIタイプ):はい
Via Fill(導電性、非導電性):はい
ベース素材:FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
レイヤー数:1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ:1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔:3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔:4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比:10:1
板厚:0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ(インチ):635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ:4mil
PIated Hole Tolerance:+/- 3mil
BIind / Buried Vias(AIIタイプ):はい
Via Fill(導電性、非導電性):はい
ベース素材:FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
重い銅
表面仕上げ:HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸銀、液浸スズ、金指、カーボンインク
SMT生産能力
PCB材料:FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ:510x460mm
最小PCBサイズ:50x50mm
PCBの厚さ:0.5mm-4.5mm
板厚:0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ:0201
標準チップサイズコンポーネント:0603以上
コンポーネント最大高さ:15mm
最小リードピッチ:0.3mm
最小BGAボールピッチ:0.4mm
配置精度:+/- 0.03mm
PCB材料:FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ:510x460mm
最小PCBサイズ:50x50mm
PCBの厚さ:0.5mm-4.5mm
板厚:0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ:0201
標準チップサイズコンポーネント:0603以上
コンポーネント最大高さ:15mm
最小リードピッチ:0.3mm
最小BGAボールピッチ:0.4mm
配置精度:+/- 0.03mm