- Kontaktujte nás
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Email: sales@o-leading.com
Kontaktujte ihned
- Certifikace
-
- předplatit
-
Získejte e-mailové aktualizace o nových produktech
- Nové produkty
Prototyp montážní společnosti PCB Čína, výrobce porcelánové vícevrstvé desky plošných spojů
- P / N PCB: 700200573-01A
- Počítání vrstev: 4L
- Materiál: FR-4 TG130
- Deska: 1,6 mm
- měď thk: 1/1/1 / 1oz
- Nejmenší velikost díry: 0,3MM
- Počet děr (ks): 595
- linka bez: 8/8 mil
- Y / N impedanční kontrola (Tol%): N
| Vítejte na O-leaderu |
Jsme profesionální výrobci desek plošných spojů s více než desetiletými zkušenostmi. Produktová řada: jednostranná, oboustranná, vícevrstvá PCB, flexibilní PCB a MCPCB. Můžeme poskytnout rychlý prototyping servis: S / S za 24 hodin, 4-8 jednotek v 48-96 hodin výroby. Porcelánový prototyp pro montáž DPS
MINERÁLNÍ DÁVKY KOPÍROVACÍHO MINI .025 AVG, 0,0 MIN MIN. DÍLY NENÍ MOŽNÉ PŘIPOJIT
Balení s bezbarvým průhledným bublinkovým filmem, 25 kusů / sáček, na stranu položte vysoušeč, na horní stranu vložte desku s indikátorem vlhkosti
| Popis výrobku |
-
PCB P / N 700200573-01A Počítání vrstev 4L Materiál FR-4 TG130 Správní rada 1,6 mm thk mědi 1/1/1/1 oz Nejmenší otvor 0,3MM Počet děr (kusů) 595 řádek w / s 8/8 mil Kontrola impedance S / N (Tol%) N Povrchová úprava LF HAL + pozlacený prst (Au: 1,27um) Svařovací maska pro sítotisk Zelená / bílá Jednotlivé rozměry Dim X (mm): 181,6; Dim Y (mm): 106,7 Panelizace Dim X (mm): 181,6; Dim Y (mm): 111,7; UPS no: 1 Speciální N Směrování / děrování CNC + zkosení 
| Náš tým |
| Certifikace |
| Balení a dodání |
| Schopnost procesu |
Schopnosti výroby PCB
Počet vrstev: 1Layer-32Layer
Konečná tloušťka mědi ： 1 / 3oz-12oz
Min Šířka / mezera interní internal 3,0 mil / 3,0 mil
Min Šířka / rozteč linek externí: 4,0 mil / 4,0 mil
Maximální poměr stran: 10: 1
Tloušťka desky ： 0,2 mm - 5,0 mm
Maximální velikost panelu (palce): 635 x 1500 mm
Minimální velikost vrtané díry: 4 mil
Tolerance pIated Hole: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (typy AII): ANO
Prostřednictvím výplně (vodivé, nevodivé): ANO
Základní materiál: FR-4, FR-4high Tg.Halogenový materiál, Rogers, Hliníková základna,Polyimid,
Počet vrstev: 1Layer-32Layer
Konečná tloušťka mědi ： 1 / 3oz-12oz
Min Šířka / mezera interní internal 3,0 mil / 3,0 mil
Min Šířka / rozteč linek externí: 4,0 mil / 4,0 mil
Maximální poměr stran: 10: 1
Tloušťka desky ： 0,2 mm - 5,0 mm
Maximální velikost panelu (palce): 635 x 1500 mm
Minimální velikost vrtané díry: 4 mil
Tolerance pIated Hole: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (typy AII): ANO
Prostřednictvím výplně (vodivé, nevodivé): ANO
Základní materiál: FR-4, FR-4high Tg.Halogenový materiál, Rogers, Hliníková základna,Polyimid,
Těžká měď
Povrchové úpravy: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersion silver,lmmersion Cín, Zlaté prsty, Uhlíkový inkoust
Výrobní schopnosti SMT
Materiál DPS: FR-4, CEM-1, CEM-3, deska na bázi hliníku
Maximální velikost DPS: 510 x 460 mm
Minimální velikost DPS ： 50x50 mm
Tloušťka DPS ： 0,5 mm - 4,5 mm
Tloušťka desky ： 0,5–4 mm
Minimální velikost komponent: 0201
Standardní součást velikosti čipu: 0603 a větší
Maximální výška komponenty ： 15 mm
Min. Stoupání olova: 0,3 mm
Min. Rozteč kuliček BGA: 0,4 mm
Přesnost umístění: +/- 0,03 mm
Materiál DPS: FR-4, CEM-1, CEM-3, deska na bázi hliníku
Maximální velikost DPS: 510 x 460 mm
Minimální velikost DPS ： 50x50 mm
Tloušťka DPS ： 0,5 mm - 4,5 mm
Tloušťka desky ： 0,5–4 mm
Minimální velikost komponent: 0201
Standardní součást velikosti čipu: 0603 a větší
Maximální výška komponenty ： 15 mm
Min. Stoupání olova: 0,3 mm
Min. Rozteč kuliček BGA: 0,4 mm
Přesnost umístění: +/- 0,03 mm
Štítek:
OEM DESKA
,Vícevrstvých PCB
- Ostatní produkty
