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Prototyp PCB Bestückungsunternehmen China, Hersteller von Porzellan Multilayer-Platine
- Bestellnr. Leiterplatte: 700200573-01A
- Zählen schichten: 4L
- Material: FR-4 TG130
- Brett: 1,6 mm
- Kupferdicke: 1/1/1 / 1oz
- Kleinste loch größe: 0,3 MM
- Anzahl der Löcher (Stk): 595
- Linie ohne: 8 / 8mil
- J / N-Impedanzprüfung (Tol%): N
| Willkommen bei O-Leading |
Wir sind professionelle Leiterplattenhersteller mit mehr als zehn Jahren Erfahrung. Produktpalette: Single, Double Side, Multilayer PCB, Flexible PCB und MCPCB. Wir können einen Rapid-Prototyping-Service anbieten: S / S in 24 Stunden, 4-8 Einheiten in 48-96 Stunden Produktionszeit. Porzellan-Prototyp für die Leiterplattenbestückung
KUPFERPLATTENLÖCHER MINDESTENS .025 AVG, .020 MIN .. LÖCHER KÖNNEN NICHT ANGESCHLOSSEN WERDEN
Packung mit farbloser transparenter Luftpolsterfolie, 25 Stück / Beutel, Trockenmittel auf die Seite legen, Feuchtigkeitsanzeigetafel auf die Oberseite legen
| Produktbeschreibung |
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PCB P / N 700200573-01A Schichten zählen 4L Material FR-4 TG130 Der Aufsichtsrat 1,6 mm Thk von Kupfer 1/1/1/1 oz Kleinste Lochgröße 0,3 mM Anzahl der Löcher (Stück) 595 Linie w / s 8 / 8mil S / N Impedanzprüfung (Tol%) N Oberflächenfinish LF HAL + vergoldeter Finger (Au: 1.27um) Siebdruck schweißmaske Grün Weiß Einzelabmessungen Abmessung X (mm): 181,6; Dim Y (mm): 106,7 Panelisation Abmessung X (mm): 181,6; Dim Y (mm): 111,7; UPS Nr .: 1 Besondere N Fräsen / Stanzen CNC + Bevel 
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Prozessfähigkeit |
PCB-Produktionsmöglichkeiten
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schweres Kupfer
Oberflächen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, Versilberung,lmmersionsdose, Goldfinger, Kohletinte
SMT-Produktionsmöglichkeiten
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm
Etikett:
OEM PCB
,Mehrschichtige PCB
