고속 PCB의 설계를 통해

(1) 적절한 비아 크기를 선택하십시오. 다층 일반 밀도 PCB 설계의 경우 0.25mm / 0.51mm / 0.91mm (홀 / 패드 / POWER 절연)의 비아가 선호됩니다. 일부 고밀도 PCB의 경우 0.20mm / 0.46도 사용할 수 있습니다. mm / 0.86mm 비아의 경우 비아를 사용하지 마십시오. 전력 또는 접지가있는 비아의 경우 임피던스를 줄이기 위해 더 큰 크기를 사용하는 것이 좋습니다. 무연 HASL 도매 중국.

(2) POWER 절연 영역이 클수록 좋습니다. PCB의 비아 홀 밀도 (일반적으로 D1 = D2 + 0.41)를 고려하십시오.

(3) PCB의 신호 트레이스가 가능한 한 많이 변경되지 않아야합니다. 즉, 비아가 최소화되어야합니다.

(4) 더 얇은 PCB의 사용은 비아의 2 개의 기생 파라미터를 감소시키는 것을 용이하게한다;

(5) 전원 핀과 접지 핀은 비아에 가까이 있어야합니다. 비아와 핀 사이의 리드가 짧을수록 인덕턴스가 증가하기 때문에 더 좋습니다. 동시에, 전력 및 접지 리드는 임피던스를 줄이기 위해 가능한 한 두껍어야합니다. 침수 금 제조 업체 중국.

(6) 신호에 대한 단거리 루프를 제공하기 위해 신호 변경 레이어의 비아 근처에 접지 비아를 배치하십시오.

또한 비아 길이는 비아 인덕턴스에 영향을 미치는 주요 요인 중 하나입니다. 상단 및 하단 전도에 사용되는 비아의 경우 비아 길이는 PCB 두께와 같습니다. PCB 층의 수가 증가함에 따라 PCB 두께는 종종 5mm 이상에 이릅니다.

그러나, 고속 PCB의 설계에서, 비아에 의해 야기되는 문제를 감소시키기 위해, 비아 길이는 일반적으로 2.0 mm 내에서 제어된다.

비아 길이가 2.0 mm보다 큰 비아의 경우, 비아 개구를 증가시킴으로써 비아 저항 연속성을 어느 정도 개선 할 수있다. 비아 길이가 1.0 mm 이하인 경우, 최적의 비아 홀 직경은 0.20 mm 내지 0.30 mm이다.