Suunnittelun kautta nopeassa piirilevyssä

(1) Valitse kohtuullinen koko. Monikerroksisissa yleistiheyksisissä piirilevymalleissa läpimitta-arvot 0,25 mm / 0,51 mm / 0,91 mm (reikä / tyyny / POWER-eristys) ovat edullisia; joillekin korkean tiheyden PCB-yhdisteille voidaan myös käyttää 0,20 mm / 0,46. Jos malleja on 0,86 mm, yritä olla käyttämättä malleja; kun kyseessä on malli, jossa on voimaa tai maata, harkitse suurempien kokojen käyttöä impedanssin pienentämiseksi; Lyijytön HASL-tukkumyynti Kiina.

(2) Mitä suurempi POWER-eristysalue, sitä parempi. Tarkastellaan piirilevyn läpivientireiän tiheyttä, joka on yleensä D1 = D2 + 0,41.

(3) Signaalin jälkiä piirilevyllä ei pitäisi muuttaa niin paljon kuin mahdollista, ts. Vias tulisi minimoida;

(4) Ohuemman PCB: n käyttö helpottaa kotelon kahden parasiittisen parametrin pienentämistä;

(5) Virta- ja maadoitustappien tulee olla lähellä malleja. Mitä lyhyemmät läpivientien ja tappien väliset johdot ovat, sitä parempi, koska ne johtavat induktanssin lisääntymiseen. Samanaikaisesti virtajohtojen ja maadoitusjohtimien tulisi olla mahdollisimman paksuja impedanssin pienentämiseksi; Upotuskultavalmistaja Kiina.

(6) Sijoita signaalinmuutoskerroksen läpivientien lähellä maadoitetut läpiviennit, jotta signaalille saadaan lyhyen matkan silmukka.

Lisäksi läpimenon pituus on myös yksi päätekijöistä, jotka vaikuttavat läpinäkyvään induktanssiin. Ylä- ja alajohdetuissa malleissa läpimitta on yhtä suuri kuin piirilevyn paksuus. PCB-kerrosten määrän kasvaessa PCB-paksuus nousee usein yli 5 mm.

Suurnopeuspiirilevyjen suunnittelussa virheiden aiheuttamien ongelmien vähentämiseksi läpimenon pituutta kuitenkin säädellään yleensä 2,0 mm: n sisällä.

Viasilla, joiden läpimitta on yli 2,0 mm, läpinäkyvyyden jatkuvuutta voidaan parantaa jossain määrin lisäämällä läpimenoaukkoa. Kun läpimitta on 1,0 mm tai vähemmän, optimaalisen läpivientireiän halkaisija on 0,20–0,30 mm.