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PCB 3 안티 페인트의 역할

2020-07-02 14:22:11

3 중 페인트는 회로 보드 및 관련 장비를 열악한 환경으로부터 보호하기 위해 특별히 고안된 페인트입니다. 3 증거 페인트는 좋은가는 곳마다 온도 저항이 있습니다; 경화 후 투명 보호 필름이되어 화학 물질 (연료, 냉각수 등), 진동, 습기, 염수 분무, 습도 및 고온과 같은 조건에서 사용할 수 있습니다. 회로가 손상되지 않도록 보호하십시오. 이러한 조건 하에서 회로 보드는 우수한 절연성, 내 습성, 누설 저항성, 방진성, 내식성, 노화 저항성, 곰팡이 저항성, 부품 풀림 및 절연성 코로나 저항성 및 기타 특성으로 부식, 금형 성장 및 단락 등일 수 있습니다. .


세 가지 안티 페인트 효과

수분은 PCB 회로 기판의 가장 일반적이고 파괴적인 주요 요소입니다. 수분이 너무 많으면 도체 사이의 절연 저항이 크게 감소하고 고속 분해가 가속화되며 Q 값이 감소하고 도체가 부식됩니다. 우리는 종종 PCB 회로 보드의 금속 부분에 녹청이 구리와 수증기 사이의 화학 반응과 3 방지 페인트로 코팅되지 않은 산소로 인해 발생한다는 것을 알 수 있습니다.

인쇄 회로 기판 및 구성 요소에 3 가지 페인트 방지를 적용하면 작동 환경의 악영향에 영향을받을 수있는 전자 작동 성능 저하를 줄이거 나 없앨 수 있습니다. 이 코팅 바니시가 제품의 수명보다 더 긴 시간과 같이 만족스러운 시간 동안 효과를 유지할 수 있다면 코팅 목적을 달성 한 것으로 간주 될 수 있습니다.



직업적인 인쇄 회로 기판 제조업체 Guang dong 중국, {2}, {3} OEM 제품에서


페인트 방지 사용 프로세스에는 다음과 같은 4 가지 종류가 있습니다.

1. 솔질 유니버설 사용은 매끄러운 표면에 우수한 코팅 효력을 일으킬 수 있습니다.

2. 스프레이-스프레이 캔 제품을 사용하면 유지 보수 및 소규모 생산에 쉽게 적용 할 수 있습니다. 스프레이 건은 대규모 생산에 적합하지만이 두 가지 스프레이 방법은 더 높은 작동 정확도를 요구하고 그림자 (구성 요소의 아래쪽이 3 중 페인트로 덮이지 않은 경우)를 생성 할 수 있습니다.

3. 자동 딥 코팅 딥 코팅은 완전한 코팅을 보장 할 수 있으며 과도한 스프레이로 인한 재료 낭비를 유발하지 않습니다.

4. 필름 코팅의 선택적 코팅은 정확하며 재료를 낭비하지 않습니다. 대규모 코팅에는 적합하지만 코팅 장비에 대한 요구 사항이 더 높습니다. 대량 코팅에 가장 적합합니다. 컴파일 된 XY 테이블을 사용하면 표지를 줄일 수 있습니다. PCB 보드를 칠할 때 많은 커넥터를 칠할 필요가 없습니다. 접착 테이프가 너무 느리고 찢어 질 때 접착제가 너무 많이 남아 있습니다. 커넥터의 모양, 크기 및 위치에 따라 결합 된 덮개를 형성하고 장착 구멍을 사용하여 덮개를 찾으십시오. 도장하지 않을 부품을 덮으십시오.


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지침:

1. 더 두꺼운 코팅을 원한다면 두 번 더 얇은 코팅을하는 것이 가장 좋습니다. 그리고 두 번째 층을 적용하기 전에 첫 번째 층을 완전히 건조시켜야합니다.

2. PCB에 페인트를 칠할 때 일반 커넥터, 소프트웨어 소켓, 스위치, 방열판, 방열 영역, 플러그인 영역 등에는 코팅 재료가 없어야합니다. 찢김 방지 솔더 마스크를 사용하여 덮는 것이 좋습니다.

3. 필름 층의 두께 : 필름 층의 두께는 적용 방법에 따라 다릅니다. 희석제의 첨가량이 많고, 접착제의 점도가 낮으며, 접착제의 두께가 얇다; 반대로, 접착제의 점도는 높고 접착제의 두께는 두껍다.

4. 모든 코팅 작업은 16 ℃ 이상 및 상대 습도 75 % 미만의 조건에서 수행해야합니다. 복합 재료로서 PCB는 수분을 흡수합니다. 수분을 제거하지 않으면 3 방진 페인트가 완전히 보호 할 수 없습니다. 사전 건조 및 진공 건조는 대부분의 수분을 제거 할 수 있습니다.