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PCB 3アンチペイントの役割

2020-07-02 14:22:11

トライプルーフペイントは、回路基板と関連機器を悪環境から保護するために使用される特別に配合されたペイントです。 3つのプルーフペイントは、高温および低温に対する耐性が良好です。硬化後は透明な保護膜となり、燃料、クーラント等の化学物質、振動、湿気、塩水噴霧、湿度、高温などの条件下で使用できます。回路を損傷から保護します。これらの条件下では、回路基板の腐食、カビの成長、短絡などが発生する可能性があり、絶縁性、耐湿性、耐漏れ性、防塵性、耐腐食性、耐老化性、防カビ性、部品の緩み、絶縁コロナ耐性などの特性が優れています。 。


3つのアンチペイント効果

湿気は、PCB回路基板の最も一般的で破壊的な主要因です。水分が多すぎると、導体間の絶縁抵抗が大幅に低下し、高速分解が加速し、Q値が低下し、導体が腐食します。 PCB回路基板の金属部分の緑青は、銅と水蒸気および酸素との間の化学反応が原因で、三重塗装でコーティングされていないことがよくあります。

プリント基板とコンポーネントに3つのアンチペイントを塗布すると、動作環境の悪影響によって影響を受ける可能性がある場合に、電子動作性能の低下を軽減または解消できます。このコーティングワニスが、製品の耐用年数よりも長い期間など、十分な期間その効果を維持できる場合、そのコーティング目的は達成されたと見なすことができます。



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3つのアンチペイント使用プロセスには、次の4種類があります。

1.普遍的なブラッシングで、滑らかな表面に優れたコーティング効果を発揮します。

2.スプレー-スプレー缶製品の使用は、メンテナンスや小規模生産に簡単に適用できます。スプレーガンは大規模な生産に適していますが、これらの2つのスプレー方法にはより高い精度の操作が必要であり、シャドウが発生する可能性があります(コンポーネントの下部が3液塗装で覆われていない場合)。

3.自動ディップコーティング-ディップコーティングは完全なコーティングを保証し、過剰なスプレーによる材料の無駄を引き起こしません。

4.フィルムコーティングの選択的コーティングは正確であり、材料を無駄にしません。大規模なコーティングに適していますが、コーティング装置に対する要求が高くなっています。大量塗布に最適です。コンパイルされたXYテーブルを使用すると、カバーを減らすことができます。 PCBボードを塗装する場合、多くのコネクタを塗装する必要はありません。粘着テープが遅すぎ、引き裂くときに粘着剤が多すぎる。コネクタの形状、サイズ、位置に合わせて組み合わせカバーを形成することを検討し、取り付け穴を使用して配置します。塗装しない部分をカバーします。


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予防:

1.コーティングを厚くしたい場合は、2回薄くするのが最善です。2番目の層を塗布する前に、1番目の層を完全に乾燥させる必要があります。

2. PCBに塗料を塗布する場合、一般的なコネクタ、ソフトウェアソケット、スイッチ、ヒートシンク、放熱領域、プラグイン領域などにコーティング材料を使用することはできません。カバーには、引き裂き防止ソルダーマスクの使用をお勧めします。

3.フィルム層の厚さ:フィルム層の厚さは、塗布方法によって異なります。シンナーの添加量が多く、接着剤の粘度が低く、接着剤の厚みが薄い。逆に、接着剤の粘度が高く、接着剤の厚さが厚い。

4.すべてのコーティング操作は、16℃以上、相対湿度75%未満の条件下で実行する必要があります。複合材料としてのPCBは湿気を吸収します。水分を取り除かないと、三重防護塗料で十分に保護できません。予備乾燥と真空乾燥により、ほとんどの水分を除去できます。