PCBAクリーニングの必要性
まず、汚染によって引き起こされるPCBA故障の典型的な問題
1.腐食、PCBAアセンブリは、鉄製の底部材料の下部フットコンポーネントを使用します。はんだベースの被覆が不足しているため、鉄基板はハロゲンイオンと水分の腐食下でFe3 +を迅速に生成し、表面を赤くします。さらに、湿気の多い環境では、酸性イオン汚染物質が銅のリード線、はんだ接合部、およびコンポーネントを直接腐食し、回路障害を引き起こす可能性があります。
2、エレクトロマイグレーション、PCBAの表面にイオン汚染がある場合、エレクトロマイグレーション現象は非常に発生しやすく、イオン化された金属は反対側の電極に移動し、元の金属は反対側で減少し、樹枝状分布と呼ばれる樹状突起現象が発生します、（樹状突起、樹状突起、スズウィスカー）、樹状突起の成長は、回路の部分的な短絡を引き起こす可能性があります。
3、PCBAアセンブリプロセスでの電気的接触不良、ロジン残留物などの一部の樹脂は金指やその他のコネクタを汚染することが多く、PCBAが高温または高温の気候で動作すると、残留物は粘着性になり、ほこりや不純物を吸収しやすくなり、増加します接触抵抗、さらには断線故障。 BGAはんだ接合部のPCB表面パッドのニッケル層の腐食とニッケル層の表面のリンに富む層の存在は、はんだ接合部とパッドの間の機械的結合強度を低下させ、点接触の失敗を引き起こす通常のストレス。
第二に、クリーニングの必要性
1.外観および電気的性能の要件。 PCBA汚染物質の最も直感的な影響は、PCBAの外観です。高温多湿の環境に置いたり使用したりすると、水分が吸収されて残留物が退色する現象が発生する場合があります。リードレスチップ、マイクロBGA、チップスケールパッケージ（CSP）、およびコンポーネント内の01005の大規模な使用により、コンポーネントとボード間の距離が短くなり、サイズが小型化され、アセンブリ密度も増加しています。ハロゲン化物がコンポーネントの下に隠れている場合、局所洗浄はハロゲン化物の放出による壊滅的な結果を引き起こす可能性があります。
2、3つの抗塗料コーティングの必要性、表面コーティングの前に、洗い流されていない樹脂の残留物は、保護層の剥離や亀裂につながります。活性剤の残留物は、コーティングの下で電気化学的な移動を引き起こし、コーティングをもたらすことがあります。破裂保護は失敗します。調査により、クリーニングによりコーティングの付着力が50％増加することが示されています。
3、無洗浄も洗浄する必要があり、現在の基準によれば、無洗浄という用語は、回路基板の残留物が化学的観点から安全であることを意味し、回路基板の生産ラインに影響を与えません回路基板に残った。腐食、SIR、エレクトロマイグレーション、およびその他の特殊な検出方法の検出は、主にハロゲン/ハロゲン含有量を決定して、組み立て後の無洗浄アセンブリの安全性を決定するために使用されます。ただし、低固形分無洗浄フラックスを使用しても、残留物は多かれ少なかれ存在し、高い信頼性要件を備えた製品の場合、ボード上に残留物や汚染物質は許可されません。軍事用途では、使い捨ての電子アセンブリでもクリーニングが必要です