ضرورة تنظيف PCBA

أولاً ، المشكلة النموذجية لفشل PCBA الناجم عن التلوث

1. التآكل ، يستخدم تجميع PCBA مكونات الجزء السفلي من الحديد أسفل المواد. بسبب نقص تغطية قاعدة اللحام ، تقوم الركيزة الحديدية بسرعة بتوليد Fe3 + تحت تآكل أيونات الهالوجين والرطوبة ، مما يجعل السطح أحمر. بالإضافة إلى ذلك ، في البيئات الرطبة ، يمكن للملوثات الأيونية الحمضية أن تؤدي مباشرة إلى تآكل الخيوط النحاسية والمفاصل اللحمية ومكوناتها ، مما يؤدي إلى تعطل الدائرة.

حل التحكم عن بعد ثنائي الفينيل متعدد الكلور

2 ، الهجرة الكهرومغناطيسية ، إذا كان هناك تلوث أيوني على سطح PCBA ، من السهل جدًا حدوث ظاهرة الترحيل الكهربائي ، حيث ينتقل المعدن المتأين إلى القطب الآخر ، ويتم تقليل المعدن الأصلي في الطرف المقابل وتحدث ظاهرة شجرية تسمى التوزيع الشجيري ، (التشعبات ، التشعبات ، شعيرات القصدير) ، قد يسبب نمو التشعبات ماس ​​كهربائى جزئي للدائرة.

3 ، التلامس الكهربائي الضعيف ، في عملية تجميع PCBA ، غالبًا ما تلوث بعض الراتنجات مثل بقايا الصنوبري الأصابع الذهبية أو الموصلات الأخرى ، عندما يعمل PCBA في المناخ الحار أو الساخن ، تكون البقايا لزجة وسهلة الامتصاص والغبار أو الشوائب ، مما يسبب زيادة المقاومة الاتصال أو حتى فشل الدائرة المفتوحة. يؤدي تآكل طبقة النيكل على لوح سطح PCB في مفصل اللحام BGA ووجود الطبقة الغنية بالفوسفور على سطح طبقة النيكل إلى تقليل قوة الرابطة الميكانيكية بين مفصل اللحام والوسادة ، ويحدث التصدع عند التعرض لل الإجهاد الطبيعي ، مما تسبب في فشل الاتصال نقطة.

المورد التحكم مقاومة ثنائي الفينيل متعدد الكلور في الصين

ثانيا ، ضرورة التنظيف

1. المظهر ومتطلبات الأداء الكهربائي. التأثير الأكثر سهولة لملوثات PCBA هو ظهور PCBA. إذا وضعت أو استخدمت في بيئة درجة حرارة عالية ورطوبة عالية ، قد تحدث ظاهرة امتصاص الرطوبة وتلاشي المخلفات. نظرًا للاستخدام الكبير للرقائق الخالية من الرصاص ، BGAs الصغيرة ، حزم النطاق (CSP) و 01005 في المكونات ، يتم تقليل المسافة بين المكونات واللوحات ، يتم تصغير الحجم ، وتتزايد كثافة التجميع أيضًا. إذا تم إخفاء الهاليد تحت المكون ، فقد يؤدي التنظيف المحلي إلى عواقب وخيمة بسبب إطلاق الهاليد.

2 ، ثلاثة احتياجات الطلاء المضادة للطلاء ، قبل طلاء السطح ، وبقايا الراتنج التي لم يتم غسلها سيؤدي إلى تشقق أو تكسير طبقة واقية ؛ قد تتسبب بقايا العامل النشط في حدوث هجرة كهروكيميائية تحت الطلاء ، مما يؤدي إلى الطلاء. فشل حماية التمزق. وقد أظهرت الدراسات أن التصاق الطلاء بنسبة 50 ٪ يمكن زيادته عن طريق التنظيف.

بدوره سريع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المورد الصين

3 ، لا تحتاج إلى تنظيف أيضا ، وفقا للمعيار الحالي ، فإن المصطلح "غير نظيف" يعني أن بقايا لوحة الدائرة آمنة من وجهة نظر كيميائية ، لن يؤثر على خط إنتاج لوحة الدوائر ، يمكن أن يكون اليسار على لوحة الدوائر. تُستخدم بشكل أساسي في الكشف عن محتوى الهالوجين / هاليد للكشف عن التآكل ، SIR ، الترحيل الكهربائي ، وغيرها من طرق الكشف المتخصصة لتحديد سلامة التجميع غير النظيف بعد التجميع. ومع ذلك ، حتى مع استخدام تدفقات غير صلبة منخفضة المواد الصلبة ، سيكون هناك بقايا أكثر أو أقل ، وبالنسبة للمنتجات ذات متطلبات الموثوقية العالية ، لا يسمح بوجود بقايا أو ملوثات على السبورة. بالنسبة للتطبيقات العسكرية ، فإن التجميعات الإلكترونية التي يمكن التخلص منها تتطلب التنظيف