La necesidad de limpiar PCBA
Primero, el problema típico de la falla de PCBA causada por la contaminación
1. Corrosión, el ensamblaje PCBA utiliza componentes de pie inferior de material con fondo de hierro. Debido a la falta de cobertura de la base de soldadura, el sustrato de hierro genera rápidamente Fe3 + bajo la corrosión de los iones de halógeno y la humedad, haciendo que la superficie se vuelva roja. Además, en ambientes húmedos, los contaminantes iónicos ácidos pueden corroer directamente los cables de cobre, las uniones de soldadura y los componentes, lo que resulta en una falla del circuito.
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2, electromigración, si hay contaminación de iones en la superficie de PCBA, el fenómeno de electromigración es muy fácil de producir, el metal ionizado se mueve al electrodo opuesto, y el metal original se reduce en el extremo opuesto y se produce un fenómeno dendrítico llamado Distribución dendrítica. , (dendritas, dendritas, bigotes de estaño), el crecimiento de las dendritas puede causar un corto circuito parcial del circuito.
3, contacto eléctrico deficiente, en el proceso de ensamblaje de PCBA, algunas resinas como residuos de colofonia a menudo contaminan los dedos de oro u otros conectores, cuando el PCBA trabaja en climas cálidos o calurosos, el residuo será pegajoso, fácil de absorber polvo o impurezas, causando un aumento resistencia de contacto o incluso falla de circuito abierto. La corrosión de la capa de níquel en la almohadilla de superficie de PCB en la unión de soldadura BGA y la presencia de la capa rica en fósforo en la superficie de la capa de níquel reducen la resistencia de la unión mecánica entre la unión de soldadura y la almohadilla, y se produce grieta cuando se somete a Estrés normal, causando falla de contacto puntual.
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Segundo, la necesidad de limpiar
1. Apariencia y requisitos de rendimiento eléctrico. El efecto más intuitivo de los contaminantes de PCBA es la aparición de PCBA. Si se coloca o utiliza en un ambiente de alta temperatura y alta humedad, puede ocurrir el fenómeno de absorción de humedad y desvanecimiento de residuos. Debido al gran uso de chips sin plomo, micro BGA, paquetes de escala de chip (CSP) y 01005 en componentes, la distancia entre componentes y placas se reduce, el tamaño se miniaturiza y la densidad de ensamblaje también aumenta. Si el haluro está oculto debajo del componente, la limpieza local puede causar consecuencias catastróficas debido a la liberación de haluro.
2, tres necesidades de recubrimiento anti-pintura, antes del recubrimiento de la superficie, el residuo de resina que no se lava llevará a la delaminación o al agrietamiento de la capa protectora; el residuo del agente activo puede causar migración electroquímica debajo del recubrimiento, lo que da como resultado el recubrimiento. La protección contra la rotura falla. Los estudios han demostrado que la limpieza del revestimiento al 50% se puede aumentar.
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3, sin limpieza también debe limpiarse, de acuerdo con el estándar actual, el término sin limpieza significa que el residuo de la placa de circuito es seguro desde un punto de vista químico, no afectará la línea de producción de la placa de circuito, puede ser dejado en la placa de circuito. La detección de corrosión, SIR, electromigración y otros métodos de detección especializados se utilizan principalmente para determinar el contenido de halógeno / haluro para determinar la seguridad del ensamblaje no limpio después del ensamblaje. Sin embargo, incluso con el uso de un fundente sin limpieza de bajo contenido de sólidos, habrá más o menos residuos, y para los productos con requisitos de alta confiabilidad, no se permiten residuos ni contaminantes en el tablero. Para aplicaciones militares, incluso los ensamblajes electrónicos desechables requieren limpieza