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La nécessité du nettoyage PCBA

Premièrement, le problème typique de la défaillance de la carte de circuit imprimé causée par la pollution

1. Corrosion, l’assemblage de la carte de circuit imprimé utilise des composants de pied de matériau inférieurs. En raison du manque de couverture de la base de soudure, le substrat de fer génère rapidement du Fe3 + sous la corrosion des ions halogène et de l'humidité, rendant la surface rouge. De plus, dans les environnements humides, les contaminants ioniques acides peuvent corroder directement les fils de cuivre, les joints de soudure et les composants, entraînant une défaillance du circuit.

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2, électromigration, s'il y a contamination ionique à la surface de la PCBA, le phénomène d'électromigration est très facile à se produire, le métal ionisé se déplace vers l'électrode opposée, le métal d'origine est réduit à l'extrémité opposée et un phénomène dendritique appelé distribution dendritique se produit , (dendrites, dendrites, moustaches en étain), la croissance de dendrites peut provoquer un court-circuit partiel du circuit.

3, mauvais contact électrique, dans le processus d'assemblage de la carte de circuit imprimé, certaines résines telles que les résidus de colophane contaminent souvent les doigts d'or ou d'autres connecteurs; lorsque la carte de circuit imprimé fonctionne sous un climat chaud ou chaud, les résidus seront collants, faciles à absorber résistance de contact ou même défaillance du circuit ouvert. La corrosion de la couche de nickel sur le plot de surface du circuit imprimé dans le joint de soudure BGA et la présence de la couche riche en phosphore à la surface de la couche de nickel réduisent la force de liaison mécanique entre le joint de soudure et le plot, et une fissure se produit lorsqu contrainte normale provoquant une défaillance du contact ponctuel.



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Deuxièmement, la nécessité de nettoyer

1. Exigences d’apparence et de performances électriques. L'effet le plus intuitif des contaminants de la PCBA est l'apparition de la PCBA. S'il est placé ou utilisé dans un environnement à haute température et forte humidité, le phénomène d'absorption d'humidité et la décoloration des résidus peuvent se produire. En raison de la forte utilisation de puces sans plomb, de micro-BGA, de composants à l'échelle de puces (CSP) et de composants 01005, la distance entre les composants et les cartes est réduite, la taille est miniaturisée et la densité d'assemblage augmente également. Si l'halogénure est caché sous le composant, un nettoyage local peut avoir des conséquences catastrophiques en raison de la libération d'halogénure.

2, trois besoins de revêtement anti-peinture, avant le revêtement de surface, le résidu de résine qui n’est pas lavé conduira à un délaminage ou à une fissuration de la couche protectrice; le résidu de l'agent actif peut provoquer une migration électrochimique sous le revêtement, entraînant un revêtement. La protection contre la rupture est défaillante. Des études ont montré que l’adhérence du revêtement peut être augmentée de 50% par nettoyage.



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3, no-clean doit également être nettoyé. Selon la norme en vigueur, le terme no-clean signifie que le résidu de la carte de circuit imprimé est sans danger d'un point de vue chimique, n'affectera pas la chaîne de production de la carte de circuit imprimé. laissé sur le circuit. La détection de la corrosion, du SIR, de l'électromigration et d'autres méthodes de détection spécialisées sont principalement utilisées pour déterminer la teneur en halogène / halogénure afin de déterminer la sécurité de l'ensemble sans nettoyage après l'assemblage. Cependant, même avec l'utilisation d'un flux sans nettoyage à faible teneur en solides, il y aura plus ou moins de résidus, et pour les produits avec des exigences de fiabilité élevées, aucun résidu ou contaminant n'est autorisé sur le panneau. Pour les applications militaires, même les ensembles électroniques jetables doivent être nettoyés


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