Die Notwendigkeit der PCBA-Reinigung
Erstens das typische Problem eines PCBA-Ausfalls, der durch Verschmutzung verursacht wird
1. Korrosion, PCBA-Baugruppe verwendet Komponenten für den Bodenfuß aus Eisen. Aufgrund der fehlenden Lötmittelbasisabdeckung erzeugt das Eisensubstrat unter der Korrosion von Halogenionen und Feuchtigkeit schnell Fe3 +, wodurch die Oberfläche rot wird. Außerdem können saure ionische Verunreinigungen in feuchten Umgebungen Kupferleitungen, Lötstellen und Komponenten direkt angreifen, was zu einem Stromkreisausfall führt.
2, Elektromigration, wenn es eine Ionenverunreinigung auf der Oberfläche von PCBA gibt, das Elektromigrationsphänomen sehr leicht auftritt, sich das ionisierte Metall zur gegenüberliegenden Elektrode bewegt und das ursprüngliche Metall am gegenüberliegenden Ende reduziert wird und ein dendritisches Phänomen auftritt, das als dendritische Verteilung bezeichnet wird , (Dendriten, Dendriten, Zinn-Whisker) kann das Wachstum von Dendriten einen teilweisen Kurzschluss des Stromkreises verursachen.
3, schlechten elektrischen Kontakt, in der PCBA Montageprozess, einige Harze wie Kolophonium Rückstände oft Goldfinger oder andere Anschlüsse verunreinigen, wenn die PCBA heiß oder heißem Klima arbeiten, wird der Rückstand klebrig sein, leicht Staub oder Verunreinigungen zu absorbieren, wodurch erhöht Kontaktwiderstand oder sogar Unterbrechung des Stromkreises. Die Korrosion der Nickelschicht auf dem PCB-Oberflächenpad in der BGA-Lötstelle und das Vorhandensein der phosphorreichen Schicht auf der Oberfläche der Nickelschicht verringern die mechanische Bindungsfestigkeit zwischen der Lötstelle und dem Pad, und es treten Risse auf, wenn sie Kontaktstellen ausgesetzt werden Normale Beanspruchung, die zum Ausfall des Punktkontakts führt.
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Zweitens die Notwendigkeit der Reinigung
1. Anforderungen an Aussehen und elektrische Leistung. Die intuitivste Auswirkung von PCBA-Kontaminanten ist das Auftreten von PCBA. Bei Lagerung oder Verwendung in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit kann das Phänomen der Feuchtigkeitsaufnahme und des Verblassens von Rückständen auftreten. Durch die große Verwendung von bleifreien Chips, Micro-BGAs, Chip-Scale-Packages (CSP) und 01005 in Bauteilen wird der Abstand zwischen Bauteilen und Platinen verringert, die Größe wird verkleinert und die Bestückungsdichte nimmt ebenfalls zu. Wenn das Halogenid unter dem Bauteil verborgen ist, kann die lokale Reinigung katastrophale Folgen aufgrund der Halogenidfreisetzung haben.
2, drei Anti-Paint-Beschichtung muss vor der Oberflächenbeschichtung, der Harzrückstand, der nicht abgewaschen wird, wird zu Delamination oder Rissbildung der Schutzschicht führen; Der Wirkstoffrückstand kann eine elektrochemische Migration unter der Beschichtung verursachen, was zu einer Beschichtung führt. Der Berstschutz versagt. Studien haben gezeigt, dass die 50% ige Schichthaftung durch Reinigung erhöht werden kann.
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3, no-clean müssen auch gereinigt werden, nach der aktuellen Norm, bedeutet der Begriff no-clean, dass der Rückstand der Leiterplatte aus chemischer Sicht sicher ist, wird nicht die Leiterplatte Produktionslinie beeinflussen können links auf der Platine. Der Nachweis von Korrosion, SIR, Elektromigration und anderen speziellen Nachweismethoden wird hauptsächlich zur Bestimmung des Halogen / Halogenidgehalts verwendet, um die Sicherheit der nicht sauberen Baugruppe nach dem Zusammenbau zu bestimmen. Selbst bei Verwendung eines No-Clean-Flussmittels mit niedrigem Feststoffgehalt treten jedoch mehr oder weniger Rückstände auf, und bei Produkten mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen dürfen sich keine Rückstände oder Verunreinigungen auf der Platte befinden. Für militärische Anwendungen müssen auch elektronische Einwegbaugruppen gereinigt werden