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製造工程中のPCBボードの反りを防止する方法

エンジニアリング設計:プリント基板の設計上の注意:

A、中間層プリプレグの配置は対称的であるべきであり、例えば6層板、1〜2と5〜6の層間の厚さおよびプリプレグのシート数は同じでなければならない。積層後の反りが容易
B、多層コアシートとプリプレグは同じ供給元の製品を使用するべきです。
C、外側のA側とB側のラインパターン領域は、できるだけ近くする必要があります。 A面が大きな銅面でB面がほんの数本の線である場合、プリント基板はエッチング後に容易に反ります。両側の線の面積が大きすぎる場合は、細い側に別のグリッドを追加してバランスを取ります。 フレックスリジッドPCBファクトリー中国




2、ベーキングシートを焼く前に:
銅板をプリベークする(150℃、8±2時間)。その目的は、プレート内の水分を除去し、プレート内の樹脂を完全に硬化させてプレート内の残留応力をさらに排除することです。助けて。現在のところ、多くの両面および多層基板は、プリベークまたはポストベークの工程を依然として遵守している。ただし、板金にはいくつかの例外があります。現在のところ、PCB工場のシートを焼くための時間規制も4〜10時間という一貫性がありません。顧客が製造したプリント基板の等級および反りに対する顧客の要求に従って決定することが推奨されます。ジグソーパズルに切ってそれを乾燥させた後、材料の全部分を焼いてから取り出します。どちらの方法も実行可能です。切断後はプレートを乾かすことをお勧めします。インナーパネルも焼く必要があります。
ENIGを使用したリジッドフレキシブルPCB



プリプレグの縦糸と横糸:
プリプレグのたて糸およびよこ糸の収縮率は積層後に異なり、そして切断および積層時にたて糸およびよこ糸の方向は分離しなければならない。さもなければ、積層後の完成したボードの反りを引き起こすことは容易であり、たとえそれがプレスされたとしても、修正することは困難である。多層基板の反りの原因は、プリプレグの積層時に緯度と経度がばらつかず、それが原因である。

経糸と緯度を区別する方法は?圧延されたプリプレグは縦方向に巻かれ、そして幅方向は横方向である。銅箔シートの場合、長辺はよこ方向、短辺はたて方向です。確実でない場合は、製造元または供給元に問い合わせることができます。 硬質フレキシブルプリント基板工場

4.ラミネーション後の応力除去後
ホットプレスおよびコールドプレス後に多層板を取り出し、バリを剪断または粉砕し、次いで150℃のオーブン中で4時間ベークしてシート中の応力を徐々に解放しそして樹脂を完全に硬化させる。このステップは省略できません。




5、メッキ時にプレートをまっすぐにする必要があります。
0.4〜0.6mmの極薄多層基板を版面めっきおよびパターンめっきに使用する場合は、特殊なニップロールを製作してください。薄板を自動メッキラインのフライングプレートに固定した後、フライングバー全体のクリップを丸棒で使用します。ローラーは、メッキ後のプレートが変形しないようにロール上のすべてのプレートを真っ直ぐにするために一緒に張られている。この方策がなければ、20または30ミクロンの銅層をメッキした後に、シートは曲がりそして治療するのが困難になるであろう。

6.熱風平準化後のボードの冷却:
プリント基板のホットプレートが水平になると、高温のはんだ槽(約250℃)の影響を受けます。取り出した後は、自然冷却のため平らな大理石または鋼板の上に置き、後処理機に送って清掃してください。これはボードが反りを防ぐのに適しています。いくつかの工場では、鉛 - 錫表面の明るさを高めるために、板の熱い空気は平らにされた直後に冷たい水に入れられます。数秒後、それは後処理のために取り出されます。この種の高温および低温の衝撃は、ある種のボードに反りを生じさせる可能性があります。湾曲、層状または水疱。さらに、空気浮遊床を冷却のために装置に設置することができる。

7、反り板の処理:
ジェッダPCB、プリント基板は最終検査の間に100%の平坦度検査になります。すべての未認定ボードを取り出し、オーブンに入れ、150℃で3〜6時間、高圧下で焼き付け、そして高圧下で自然冷却します。その後、プレッシャーリリーフでプレートを取り出し、平面度を確認します。これはいくつかのボードを節約します、そして、いくつかのボードは水平にするために2から3回押される必要があります。上海華宝エージェントの空気圧プレート整経矯正機は、上海ベルを使用して回路基板の反りを修正するのに非常に優れた効果を発揮します。上述の反り防止処理手段が実施されない場合、ボード乾燥圧力のいくらかは無用でありそして廃棄することしかできない。

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