PCBシールドカバー設計要領

シールドの溶接足は万里の長城の足であり、長さはパッドと同じ長さにすることができます。ここでの要件はそれほど高くありません。

ハードウェアエンジニアは、上記の方法に従って、部品ギャップを部品パッドのパッドギャップより0.3 mm上に保ち、部品を中に差し込みます。 高Tg PCBメーカー中国。

シールドの高さを計算するときは、最も高いコンポーネントの最大許容誤差に従ってコンポーネントの高さを描画すれば十分です。はんだペーストの厚さを残す必要はありません。ステンシルの厚さはわずか0.1mmなので、コンポーネントは取り付けられておらず、はんだペーストは0.1です。 Mmは高く、部品を取り付けた後も部品はソルダペーストの内側に閉じ込められたままです。また、コンポーネントの高さは基本的に違いに応じて作られています。そして、最も高い部品の上面とシールドの内面との間のギャップに従って、０．２が採用される。うーん、だからシールドの高さを計算することができます。 AOIテストサプライヤー中国。

遮蔽とは、ある領域から別の領域への電磁波の誘導および放射を制御するための、2つの空間領域間の金属の分離です。具体的には、シールドは、電磁界との干渉を防ぐためにシステム全体の構成要素、回路、アセンブリ、ケーブル、または干渉源を囲むために使用される。シールドは、受信回路、デバイス、またはシステムを囲み、それらが外部の世界にさらされるのを防ぐために使用されます。

電磁場の影響シールドはエネルギー（渦電流損）、反射エネルギー（シールド上の電磁波の界面反射）を吸収し、ワイヤ、ケーブル、コンポーネント、回路、またはシステムからの外部電磁波および内部電磁波からのエネルギー（電波）を相殺します。磁気誘導により、遮蔽層には逆方向の電磁界が発生し、部分的に電磁波を干渉する影響を打ち消すことができるため、遮蔽体は干渉を低減する機能を有する。