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소식

PCB 차폐 커버 설계 포인트

2019-07-26 10:38:18
차폐물의 위치, 크기 및 모양은 일반적으로 하드웨어 엔지니어가 특정 모양을 그리기 위해 결정한 다음 구조 디자인을 사용하여 차폐의 자세한 3 차원 구조 조정을 그립니다.

마스크 커버의 폭은 일반적으로 0.6mm ---- 0.8mm

보호막의 마스크 길이는 일반적으로 3 - 5mm이며 일반적으로 약 5mm입니다. 그렇지 않으면 너무 흩어집니다.
쉴드의 패드 간격은 일반적으로 1mm입니다. 중국에있는 다층 PCB 제조자.



방패의 용접 발은 만리 장성 발이고, 길이는 패드만큼 길 수 있다는 것을 유의하십시오. 여기의 요구 사항은 높지 않습니다.

하드웨어 엔지니어는 위의 방법에 따라 부품 패드의 패드 간격보다 0.3 mm 큰 부품 간격을 유지하고 부품을 내부에 꽂습니다. 높은 Tg PCB 제조 업체 중국.




차폐의 높이를 계산할 때 가장 높은 구성 요소의 최대 공차에 따라 구성 요소 높이를 그리는 것으로 충분합니다. 솔더 페이스트의 두께를 남겨 둘 필요는 없다. 스텐실의 두께가 단지 0.1mm이기 때문에 부품이 부착되지 않고 솔더 페이스트는 0.1이다. Mm이 높고 구성 요소가 부착 된 후에도 구성 요소는 여전히 솔더 페이스트 내부에 트랩됩니다. 또한, 구성 요소의 높이는 기본적으로 그 차이에 따라 만들어집니다. 그 다음, 가장 높은 부품의 상부 표면과 실드의 내부 표면 사이의 갭에 따라, 0.2가 취해진 다. 음, 방패의 높이를 계산할 수 있습니다. AOI 테스트 공급자 중국.




차폐는 한 지역에서 다른 지역으로의 전기, 자기 및 전자파의 유도 및 복사를 제어하기 위해 두 개의 공간 영역 사이에서 금속을 분리하는 것입니다. 특히, 차폐물은 전자기장 간섭을 방지하기 위해 전체 시스템의 구성 요소, 회로, 어셈블리, 케이블 또는 간섭 원을 둘러싸는 데 사용됩니다. 차폐물은 외부 회로에 노출되지 않도록 수신 회로, 장치 또는 시스템을 둘러싸는 데 사용됩니다.

전자기장의 영향. 쉴드는 에너지 (와전류 손실), 반사 에너지 (쉴드에서 전자파의 인터페이스 반사)를 흡수하고 와이어, 케이블, 구성 요소, 회로 또는 시스템에서 발생하는 외부 전자기파 및 내부 전자기파의 에너지 (전기파)를 취소하기 때문입니다. 자기 유도는 차폐 층 상에 반전 전자기장을 발생 시키며, 이는 부분적으로 간섭하는 전자기파의 영향을 상쇄 할 수 있으므로, 차폐 몸체는 간섭을 감소시키는 기능을 갖는다.