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ENIGを使用したリジッドフレキシブルPCB
- PCB P / N:ENIG付きのリジッドフレキシブルPCB
- レイヤー数:4L(リジッド2L +フレックス2L)
- 材質:FR-4 TG150
- ボード厚さ:0.80mm
- 銅のTHK:1/1/1/1オンス
- 最小穴サイズ:0.30mm
- 穴数(個):251
- ラインw / s:5/6ミル
- インピーダンス制御Y / N(Tol%):N
Oリーディングへようこそ |
私達は経験10年以上の専門PCBの製造業者です。製品範囲 - 片面、両面、多層PCB、フレキシブルPCBおよびMCPCB。我々は速いプロトタイプサービスを提供することができます - 24時間でS / S、48-96作業時間で4-8層生産時間。 (ハロゲンフリーPCBファクトリー中国)
銅プレートホール最小.025 AVG、.020最小..ホールは差し込まれていない場合があります
無色透明のバブルフィルム、25個/袋、側面に乾燥剤を入れ、上面に湿度インジケータカードを入れる
詳細については、こちらをクリックしてください。PCB板製造業者中国
製品説明 |
PCB P / N | ENIGを使用したリジッドフレキシブルPCB |
レイヤー数 | 4L(リジッド2L +フレックス2L) |
素材 | FR-4 TG150 |
ボードTHK | 0.80mm |
銅THK | 1/1/1/1オンス |
最小穴サイズ | 0.30mm |
穴数(個) | 251 |
行w / s | 5/6ミル |
インピーダンス制御Y / N(Tol%) | N |
表面仕上げ | エニグAu:0.05-0.10UM |
ソルダーマスクシルクスクリーン | 黒、白 |
シングルボードサイズ | 薄暗いX(mm):18.6。薄暗いY(mm):92.2 |
パネル化 | 薄暗いX(mm):115;薄暗いY(mm):106.2; UPSの数:5 |
スペシャル:ピーリングマスク | N |
ルーティング/パンチ | CNC |


私たちのチーム |


認証 |


梱包と配達 |
包装の詳細 | 16年の専門OEM PCB板製造業者(プリント基板メーカー) |
配達詳細 | 7-12日 |

よくある質問 |
1. O-Leadingはどのように品質を保証しますか?
私達の高品質基準は次によって達成されます。
1.TheプロセスはISO 9001の下で厳しく管理されています:2008年の標準。
2.生産工程の管理におけるソフトウェアの広範な使用
最先端の試験装置および用具。例えば。フライングプローブ、X線検査、AOI(自動光学検査装置)、ICT(インサーキットテスト)
失敗事例分析プロセスを備えた4.Dedicated品質保証チーム
5.継続的なスタッフ研修および教育
1.TheプロセスはISO 9001の下で厳しく管理されています:2008年の標準。
2.生産工程の管理におけるソフトウェアの広範な使用
最先端の試験装置および用具。例えば。フライングプローブ、X線検査、AOI(自動光学検査装置)、ICT(インサーキットテスト)
失敗事例分析プロセスを備えた4.Dedicated品質保証チーム
5.継続的なスタッフ研修および教育
2.どのようにO-Leadingはあなたの価格競争力を保ちますか?
過去10年間で、多くの原材料(銅、化学物質など)の価格は2倍、3倍、4倍になりました。中国の通貨の人民元は米ドルに対して31%上昇していました。また、人件費も大幅に増加しました。しかし、O-Leadingは私たちの価格を安定させています。これは、コストの削減、廃棄物の回避、および効率の向上における当社の革新によるものです。私たちの価格は同じ品質レベルで業界で非常に競争力があります。
私達は私達の顧客との双方にとって好都合なパートナーシップを信じる。私たちがあなたにコストと品質の優位性を提供できれば、私たちのパートナーシップは相互に有益です。
3. O-Leadingはどのような種類のボードを加工できますか?
一般的なFR4、高TGおよびハロゲンフリーボード、Rogers、Arlon、Telfon、アルミニウム/銅ベースのボード、PIなど
一般的なFR4、高TGおよびハロゲンフリーボード、Rogers、Arlon、Telfon、アルミニウム/銅ベースのボード、PIなど
4. PCB製造にはどのようなデータが必要ですか?
Gerber 274-Xフォーマットでデータを提供するのが最善です。また、Cam350、CAD、Protel 99se、PADS、DXP、Eagleも加工可能です。
Gerber 274-Xフォーマットでデータを提供するのが最善です。また、Cam350、CAD、Protel 99se、PADS、DXP、Eagleも加工可能です。
5.多層PCBの典型的なプロセスフローは?
材料切断→インナードライフィルム→インナーエッチング→インナーAOI→マルチボンド→積層積層プレス→ドリリング→PTH→パネルメッキ→外側ドライフィルム→パターンメッキ→外側エッチング→外側AOI→ハンダマスク→表面処理→ルーティング→E / T→目視検査
鬼ごっこ:
リジッドフレキシブルプリント基板