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Starrflexible Leiterplatte mit ENIG
- PCB P / N: Starrflexible Leiterplatte mit ENIG
- Schichtanzahl: 4L (starr 2L + Flex 2L)
- Material: FR-4 TG150
- Brettstärke: 0,80 mm
- Kupferdicke: 1/1/1/1 Unze
- Kleinste Lochgröße: 0,30 mm
- Anzahl der Löcher (Stück): 251
- Linie w / s: 5 / 6mil
- Impedanzkontrolle Y / N (Tol%): N
| Willkommen bei O-Leading |
Wir sind professioneller Leiterplattenhersteller mit mehr als zehn Jahren Erfahrung. Einzelne Produktreihe, doppelseitige, mehrschichtige Leiterplatte, flexible Leiterplatte und MCPCB. Wir bieten schnellen Prototypservice - S / S in 24 Stunden, 4-8 Schichten in 48-96 Stunden Produktionszeit. (halogenfreie Leiterplattenfabrik China)
KUPFERPLATTENLÖCHER MINDEST .025 AVG, .020 MIN. LÖCHER DÜRFEN NICHT GESTROMT WERDEN
Packen Sie mit farbloser, transparenter Luftpolsterfolie, 25 Stck./Tasche, Trockenmittel in die Flanke, setzen Sie die Feuchtigkeitsanzeige auf die Oberseite
BITTE KLICKEN SIE DIESE FÜR WEITERE INFORMATIONEN:Platine Hersteller China
| Produktbeschreibung |
| PCB P / N | Starrflexible Leiterplatte mit ENIG |
| Schichtanzahl | 4L (starres 2L + Flex 2L) |
| Material | FR-4 TG150 |
| Board thk | 0,80 mm |
| kupfer thk | 1/1/1/1 oz |
| Kleinste Lochgröße | 0,30 mm |
| Anzahl der Löcher (Stück) | 251 |
| Zeile w / s | 5 / 6mil |
| Impedanzkontrolle J / N (Tol%) | N |
| Oberflächenveredelung | ENIG Au: 0,05-0,10UM |
| Lötmaske-Siebdruck | Schwarz-Weiss |
| Einzelplatinengröße | Dim X (mm): 18,6; Dim Y (mm): 92,2 |
| Panelisierung | Dim X (mm): 115; Dim Y (mm): 106.2, Anzahl der USV: 5 |
| Besonderheit: abziehbare Maske | N |
| Routing / Lochen | CNC |
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Verpackungsinformationen | 16 Jahre professioneller OEM Leiterplattenhersteller (Hersteller von Leiterplatten) |
| Lieferungsdetails | 7-12days |
| FAQ |
1. Wie sichert O-Leading Qualität?
Unser hoher Qualitätsstandard wird mit folgendem erreicht.
1. Der Prozess wird streng nach ISO 9001: 2008 Standards kontrolliert.
2. Umfassender Einsatz von Software zur Verwaltung des Produktionsprozesses
3. Stand der Technik Testgeräte und Werkzeuge. Z.B. Flying Probe, Röntgeninspektion, AOI (Automated Optical Inspector) und ICT (In-Circuit-Test).
4. engagiertes qualitätssicherungsteam mit fehlerfallanalyseprozess
5. Kontinuierliche Schulung und Schulung des Personals
1. Der Prozess wird streng nach ISO 9001: 2008 Standards kontrolliert.
2. Umfassender Einsatz von Software zur Verwaltung des Produktionsprozesses
3. Stand der Technik Testgeräte und Werkzeuge. Z.B. Flying Probe, Röntgeninspektion, AOI (Automated Optical Inspector) und ICT (In-Circuit-Test).
4. engagiertes qualitätssicherungsteam mit fehlerfallanalyseprozess
5. Kontinuierliche Schulung und Schulung des Personals
2. Wie hält O-Leading Ihren Preis wettbewerbsfähig?
Im letzten Jahrzehnt hatten sich die Preise vieler Rohstoffe (z. B. Kupfer, Chemikalien) verdoppelt, verdreifacht oder vervierfacht. Chinesische Währung RMB hatte 31% gegenüber dem US-Dollar aufgewertet; Und unsere Arbeitskosten sind auch deutlich gestiegen. O-Leading hat jedoch unsere Preise stabil gehalten. Dies trägt ganz zu unseren Innovationen bei der Kostenreduzierung, der Vermeidung von Verschwendung und der Verbesserung der Effizienz bei. Unsere Preise sind in der Branche auf dem gleichen Qualitätsniveau sehr wettbewerbsfähig.
Wir glauben an eine Win-Win-Partnerschaft mit unseren Kunden. Unsere Partnerschaft ist für beide Seiten von Vorteil, wenn wir Ihnen einen Kosten- und Qualitätsvorteil bieten können.
3. Welche Arten von Boards können von O-Leading verarbeitet werden?
Gängige FR4-, High-TG- und halogenfreie Platinen, Rogers, Arlon, Telfon, Platinen auf Aluminium- / Kupferbasis, PI usw.
Gängige FR4-, High-TG- und halogenfreie Platinen, Rogers, Arlon, Telfon, Platinen auf Aluminium- / Kupferbasis, PI usw.
4. Welche Daten werden für die Leiterplattenproduktion benötigt?
Es ist am besten, Daten im Gerber 274-X-Format bereitzustellen. Darüber hinaus können Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP und Eagle verarbeitet werden.
Es ist am besten, Daten im Gerber 274-X-Format bereitzustellen. Darüber hinaus können Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP und Eagle verarbeitet werden.
5. Was ist der typische Prozessablauf für mehrschichtige Leiterplatten?
Materialschneiden → Innerer Trockenfilm → Inneres Ätzen → Inneres AOI → Multi-Bond → Schichtstapel Pressen → Bohren → PTH → Plattieren → Äußerer Trockenfilm → Musterplattieren → Äußeres Ätzen → Äußeres AOI → Lötmaske → Bauteilmarkierung → Oberflächenfinish → Routing → E / T → Sichtprüfung.
Etikett:
Starr-flexibel PCB
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