Metodo di installazione dei componenti sul circuito stampato del PCB
La nostra scheda comune per computer è essenzialmente un circuito stampato a doppia faccia in tessuto di vetro con resina epossidica, un lato del quale è il componente inserito e l'altro lato è la superficie di saldatura del piede del componente. Possiamo vedere che i giunti di saldatura sono molto regolari. Lo chiamiamo il pad per la superficie di saldatura discreta del piede del componente. Perché non stagnare su altri modelli di filo di rame? Perché oltre ai cuscinetti e alle altre parti che devono essere saldate, il resto della superficie ha uno strato di maschera per saldatura resistente alla saldatura ad onda. La superficie della maschera per saldatura è prevalentemente verde e alcuni usano giallo, nero, blu, ecc., Quindi nell'industria dei PCB, l'olio della maschera per saldatura viene spesso chiamato olio verde. La sua funzione è quella di prevenire i ponti durante la saldatura ad onda, migliorare la qualità di saldatura e risparmiare saldatura. È anche uno strato protettivo permanente per i pannelli stampati, che può prevenire umidità, corrosione, muffa e graffi meccanici. Vista dall'esterno, la superficie è una maschera di saldatura liscia e verde brillante, che è il film che cura termicamente l'olio verde per il film. Non solo l'aspetto ha un aspetto migliore, ma soprattutto la sua precisione del pad è maggiore, il che migliora l'affidabilità dei giunti di saldatura.
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Dalla scheda del computer possiamo vedere che esistono tre modi per installare i componenti. Un processo di installazione plug-in per la trasmissione, che inserisce componenti elettronici nei fori passanti del circuito stampato. In questo modo, è facile vedere che i fori passanti del circuito stampato a doppia faccia sono i seguenti: uno è il foro di inserimento del componente semplice; il secondo è l'inserzione dei componenti e l'interconnessione su due lati attraverso il foro; la terza è la semplice guida a doppia faccia Fori passanti; il quarto è l'installazione della piastra di base e i fori di posizionamento. Gli altri due metodi di montaggio sono il montaggio su superficie e il montaggio diretto su chip. In effetti, la tecnologia di montaggio diretto del chip può essere considerata un ramo della tecnologia di montaggio superficiale. Serve per attaccare direttamente il chip sulla scheda stampata, quindi utilizzare l'incollaggio del filo o il metodo del nastro portante, il metodo del flip chip, il metodo del fascio di luce e altre tecnologie di imballaggio per interconnettersi alla stampa. Sistema di bordo. La superficie di saldatura si trova sulla superficie del componente.
La tecnologia di montaggio superficiale presenta i seguenti vantaggi:
1. A causa della grande eliminazione di viali di grandi dimensioni o sepolti tramite la tecnologia di interconnessione sulla scheda stampata, la densità del cablaggio sulla scheda stampata viene aumentata, l'area della scheda stampata viene ridotta (generalmente un terzo del plug-in installazione) e allo stesso tempo può ridurre il numero di strati di progettazione e il costo dei pannelli stampati.
2. Peso ridotto, miglioramento delle prestazioni sismiche, utilizzo di gel solder e nuova tecnologia di saldatura per migliorare la qualità e l'affidabilità del prodotto.
3. A causa dell'aumentata densità del cablaggio e della lunghezza ridotta del conduttore, la capacità parassita e l'induttanza parassita sono ridotte, il che è più favorevole al miglioramento dei parametri elettrici della scheda stampata.
4. È più facile automatizzare rispetto all'installazione plug-in, migliorare la velocità di installazione e la produttività del lavoro e ridurre di conseguenza i costi di assemblaggio.
Produttore di prototipi di pcba a giro rapido su un lato
Come si può vedere dalla tecnologia di sicurezza di superficie di cui sopra, il miglioramento della tecnologia dei circuiti stampati è migliorato con il miglioramento della tecnologia di imballaggio dei chip e della tecnologia di montaggio superficiale. Ora le schede del computer che vediamo sono in costante aumento nella velocità di attacco. In effetti, questo tipo di circuito di riutilizzo del modello di circuito di stampa serigrafica non può soddisfare i requisiti tecnici. Pertanto, il comune circuito ad alta precisione, il modello di circuito e il modello di maschera di saldatura adottano sostanzialmente il processo di produzione del circuito fotosensibile e dell'olio verde fotosensibile.
Con la tendenza allo sviluppo dei circuiti stampati ad alta densità, i requisiti di produzione dei circuiti stampati stanno diventando sempre più elevati e sempre più nuove tecnologie vengono utilizzate nella produzione di circuiti stampati, come tecnologia laser, resina fotosensibile e così via. Quanto sopra è solo un'introduzione superficiale ad alcune superfici. Ci sono molte cose nella produzione di circuiti stampati che non sono spiegati a causa di limiti di spazio, come fori sepolti ciechi, avvolgimenti, pannelli di teflon, tecnologia litografica, ecc.