PCBプリント基板への部品の取り付け方法
私たちの一般的なコンピュータボードは、基本的にエポキシ樹脂ガラスクロスの両面プリント基板で、片側は挿入されたコンポーネントで、反対側はコンポーネントの足の溶接面です。はんだ接合部が非常に規則的であることがわかります。これを、コンポーネントフットの個別のはんだ付け面のパッドと呼びます。他の銅線パターンに錫を付けないのはなぜですか？はんだ付けする必要のあるパッドやその他の部品に加えて、表面の残りの部分には、耐ウェーブはんだ付け性のはんだマスクの層があります。はんだマスクの表面はほとんどが緑色で、一部は黄色、黒色、青色などを使用しているため、PCB業界では、はんだマスクオイルはしばしばグリーンオイルと呼ばれます。その機能は、ウェーブはんだ付け中のブリッジを防ぎ、はんだ付け品質を改善し、はんだを節約することです。また、プリント基板の永久保護層でもあり、湿気、腐食、カビ、機械的な傷を防ぐことができます。外側から見ると、表面は滑らかで明るい緑色のソルダーマスクで、グリーンオイルを熱硬化させるフィルムです。外観が良くなるだけでなく、より重要なことに、パッドの精度が高くなり、はんだ接合の信頼性が向上します。
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コンピュータボードから、コンポーネントをインストールするには3つの方法があることがわかります。プリント回路基板のスルーホールに電子コンポーネントを挿入する、送信用のプラグインインストールプロセス。このように、両面プリント基板のスルーホールが以下のようになっていることが簡単にわかります。 2つ目は、コンポーネントの挿入と両面相互接続スルーホールです。 3つ目は、シンプルな両面ガイドの貫通穴です。 4番目は、ベースプレートの取り付けと位置決め穴です。他の2つのマウント方法は、表面マウントとチップ直接マウントです。実際、チップ直接実装技術は表面実装技術の分岐と見なすことができます。チップをプリント基板に直接貼り付け、ワイヤーボンディングまたはキャリアテープ方式、フリップチップ方式、ビームリード方式などのパッケージ技術を使用して、印刷に相互接続します。システムボード。はんだ付け面はコンポーネント表面にあります。
表面実装技術には次の利点があります。
1.プリント基板上の大きなビアまたは埋め込みビア相互接続技術の大幅な排除により、プリント基板上の配線密度が増加し、プリント基板の面積が減少します（通常、プラグインの3分の1）インストール）、同時に、プリント基板の設計層の数とコストを削減できます。
2.製品の品質と信頼性を向上させるために、ゲルはんだと新しいはんだ技術を使用して、軽量化、耐震性能の向上。
3.配線密度の増加とリード長の短縮により、寄生容量と寄生インダクタンスが減少します。これは、プリント基板の電気的パラメータの改善に役立ちます。
4.プラグインのインストールよりも自動化が簡単で、インストール速度と労働生産性が向上し、それに応じて組み立てコストが削減されます。
上記の表面セキュリティ技術から分かるように、チップ実装技術と表面実装技術の向上により、回路基板技術の向上が図られている。現在、私たちが目にするコンピュータボードカードは、表面付着率が常に上昇しています。実際、この種類の回路基板は、透過型スクリーン印刷回路パターンを再利用して、技術要件を満たすことができません。したがって、一般的な高精度回路基板、回路パターン、およびソルダーマスクパターンは、基本的に感光性回路と感光性グリーンオイルの製造プロセスを採用しています。
高密度回路基板の開発傾向に伴い、回路基板の生産要件がますます高くなり、レーザー技術、感光性樹脂などの回路基板の生産にますます新しい技術が使用されています。上記は一部の表面の表面的な紹介です。回路基板の製造には、スペースの制限により説明されていない、ブラインド埋め込み穴、巻線ボード、テフロンボード、リソグラフィ技術など、多くの事柄があります。