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PCB分類とその製造プロセス

2020-06-15 16:20:59

材料、層、製造プロセスにおけるPCBの多様化は、さまざまな電子製品およびそれらの特別なニーズに適しているため、それらのタイプはさらに分類されます。以下は、3つの側面からのいくつかの一般的な違いと分析をまとめたものです。

材料

1.有機材料:

①フェノール樹脂:フェノール樹脂はベークライトとも呼ばれ、ベークライトパウダーとも呼ばれます。もともとは無色または黄褐色の透明な物質で、市場では赤、黄、黒、緑、茶、青、その他の色で、粒子や粉末で販売されていました。

フェノール樹脂は弱酸および弱塩基に耐性があり、強酸の場合は分解し、強塩基の場合は腐食します。水に不溶、アセトンやアルコールなどの有機溶剤に可溶。フェノールアルデヒドまたはその誘導体は、重縮合によって得られます。

②ガラス繊維:ガラス繊維は無機非金属材料であり、優れた性能、多種多様な利点があります。利点は、優れた断熱性、強い耐熱性、優れた耐食性、高い機械的強度ですが、欠点は脆く、耐摩耗性が低いことです。

パイロフィライト、石英砂、石灰岩、ドロマイト、ボロナイト、ボロナイトを原料として、高温溶解、延伸、巻き取り、製織などの工程を経て作られます。そのモノフィラメントの直径は数マイクロメートルから20マイクロメートルを超え、髪のフィラメントの1/20〜1/5に相当します。繊維前駆体の各束は、数百または数千のモノフィラメントで構成されます。

ガラス繊維は通常、複合材料、電気絶縁材料、断熱材料、回路基板、その他の国民経済の分野で補強材として使用されます。

③ポリイミド:略称PI、ポリイミド樹脂、外観:透明液体、黄色粉末、褐色粒子、琥珀色粒子、ポリイミド樹脂液、ポリイミド樹脂溶液、ポリイミド樹脂粉末、ポリイミド樹脂粒子、ポリイミド樹脂ペレット、ポリイミド樹脂ペレット、熱可塑性ポリイミド樹脂溶液、熱可塑性ポリイミド樹脂粉末、熱硬化性ポリイミド樹脂溶液、熱硬化性ポリイミド樹脂粉末、純粋な熱可塑性ポリイミド純粋樹脂、熱硬化性ポリイミド純粋樹脂次に、ポリイミドPI成形方法には、高温硬化、圧縮成形、ディッピング、スプレー法、カレンダー法があります。 、射出成形、押出、ダイカスト、コーティングカバーリング、キャスティング、ラミネート、発泡、トランスファー成形、圧縮成形。

当社のエポキシ樹脂とBTはすべて有機材料です。




フラックスLEDライト用の大型2層アルミニウムベース回路基板


2.無機材料:

①アルミ基板:放熱性に優れた金属系銅張積層板です。一般的に、1つのパネルは3層構造で構成されます。
回路層(銅箔)、絶縁層、メタルベース層です。 LED照明製品で一般的です。両面があり、白い面はLEDピンではんだ付けされており、もう一方の面はオリジナルのアルミニウムの色を示しています。一般に、熱伝導性ペーストを塗布した後、熱伝導性パーツに接触します。現在、セラミック基板などがあります。

②銅基板:金属基板の中で銅基板が最も高価です。その熱伝導率は、アルミニウム基板や鉄基板よりも何倍も優れています。業界。
また、放熱機能を備えていれば、無機材料のセラミック基板もあります。

完成品は柔らかくて硬いです

1.ハードボード:
ハードボードはPVC製の一種です。 PVCリジッドボードは、業界、特に化学防食業界で広く使用されている製品です。
PVCは、酸、アルカリ、塩に耐性のある樹脂です。その優れた化学的性質と比較的低価格のため、それは化学、建築材料、軽工業、機械および他の産業で広く使用されています。

2.ソフトボード:
軟質ポリ塩化ビニル押出シートは、ポリ塩化ビニル樹脂を可塑剤および安定剤と共に押出すことにより調製されます。
主に耐酸性、耐アルカリ性などの防食設備のライニングに使用されます。また、一般的な電気絶縁材やシーリングガスケットの材料としても使用できます。使用温度は-5〜+ 40℃です。ゴムシートの代替品として使用できます。製品。

3.柔らかく、堅い板:
FPCとPCBの誕生と発展により、ソフトボードとハードボードの新製品が生まれました。したがって、ソフトとハードの組み合わせ基板、つまりフレキシブル回路基板とリジッド回路基板は、関連するプロセス要件に従って組み合わされて、FPC特性とPCB特性を持つ回路基板を形成するために、プレスおよびその他のプロセスの後に結合されます。




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構造

1.単一のパネル:
単一のパネルは最も基本的なPCB上にあり、部品は片側に集中しており、ワイヤは反対側に集中しています。ワイヤは片側にしか表示されないため、このタイプのPCBを片面PCBと呼びます。
単一のパネルには回路の設計に多くの厳しい制限があるため(片側しかないため、配線間の配線は交差できず、別のパスの周囲に配置する必要があります)、このタイプのボードを使用したのは初期の回路のみです。

2.二重パネル:
両面ボードとは、上部(上部層)と下部(下部層)を含む両面が銅で覆われたプリント回路基板です。一般的に使用されるプリント回路基板である絶縁層を中央にして、両面を配線およびはんだ付けできます。

両面配線が可能で配線の手間が大幅に軽減できるため、広く使用されています。

3.多層ボード:
多層基板の製造方法は、通常、内層パターンから作られ、次に片面または両面基板が印刷エッチング法により作られ、指定された層に含まれ、加熱されます。 、プレス、接着後の穴あけは両面メッキスルーホール工法と同じです。上記は3つの側面からのPCBの分類です。