PCB 분류 및 제조 공정
재료, 층 및 제조 공정에서 PCB의 다양 화는 다양한 전자 제품 및 특수 요구에 적합하므로 유형이 더 많이 나뉩니다. 다음은 세 가지 측면에서 공통적 인 차이점과 분석을 요약 한 것입니다.
기재
1. 유기 물질 :
① 페놀 수지 : 페놀 수지는 베이클라이트 분말이라고도하는 베이클라이트라고도합니다. 원래 무색 또는 황갈색의 투명한 물질이었으며, 종종 빨강, 노랑, 검정, 녹색, 갈색, 파랑 및 기타 색상, 입자 또는 분말로 시장에서 판매되었습니다.
페놀 수지는 약산 및 염기에 내성이 있으며 강산의 경우 분해되고 강염의 경우 부식됩니다. 물에 녹지 않으며 아세톤과 알코올과 같은 유기 용매에 녹는다. 페놀 알데히드 또는 이의 유도체는 중축 합에 의해 수득된다.
② 유리 섬유 : 유리 섬유는 성능이 우수하고 다양한 무기 비금속 재료로 절연성, 내열성, 내식성, 기계적 강도는 높지만 단점은 있지만 취성이 낮고 내마모성이 떨어진다.
파이로 필 라이트, 석영 모래, 석회석, 백운석, 붕소 및 붕소는 고온 용융, 인발, 권취, 제직 및 기타 공정을 통해 원료로 만들어집니다. 그것의 모노 필라멘트 직경은 수 마이크로 미터 내지 20 마이크로 미터이고, 모발 필라멘트의 1 / 20-1 / 5에 상응하며, 섬유 전구체의 각 번들은 수백 또는 수천의 모노 필라멘트로 구성된다.
유리 섬유는 일반적으로 복합 재료, 전기 절연 재료 및 단열 재료, 회로 기판 및 국가 경제의 다른 분야에서 보강 재료로 사용됩니다.
③ 폴리이 미드 : 짧은 폴리이 미드 수 지용 PI, 외관 : 투명 액체, 황색 분말, 갈색 입자, 앰버 입자, 폴리이 미드 수지 액체, 폴리이 미드 수지 용액, 폴리이 미드 수지 분말, 폴리이 미드 수지 입자, 폴리이 미드 수지 펠릿, 폴리이 미드 수지 펠릿, 열가소성 폴리이 미드 수지 용액, 열가소성 폴리이 미드 수지 분말, 열경화성 폴리이 미드 수지 용액, 열경화성 폴리이 미드 수지 분말, 순수한 열가소성 폴리이 미드 순수한 수지, 열경화성 폴리이 미드 순수한 수지 둘째, 폴리이 미드 PI 성형 방법은 고온 경화, 압축 성형, 침지, 분무 방법, 캘린더 링 방법을 포함한다. , 사출 성형, 압출, 다이 캐스팅, 코팅 커버링, 캐스팅, 라미네이팅, 발포, 트랜스퍼 성형, 압축 성형.
우리의 에폭시 수지와 BT는 모두 유기 물질입니다.
2. 무기 재료 :
① 알루미늄 기판 : 알루미늄 기판은 방열 기능이 우수한 금속 기반 구리 클래드 라미네이트입니다. 일반적으로 단일 패널은 3 층 구조로 구성됩니다.
그들은 회로 층 (구리 호일), 절연 층 및 금속베이스 층입니다. LED 조명 제품에서 일반적입니다. 양면에는 흰색이 LED 핀으로 납땜되어 있고, 다른면에는 알루미늄의 원래 색상이 표시되어 있습니다. 일반적으로 열전 도성 페이스트를 도포 한 후 열전 도성 부품과 접촉합니다. 현재 세라믹 기판 등이 있습니다.
② 구리 기판 : 구리 기판은 금속 기판 중에서 가장 비싸다. 열전도율은 알루미늄 기판 및 철 기판보다 몇 배 더 좋습니다. 산업.
방열 기능을 취하는 한 무기 재료 인 세라믹 기판도 있습니다.
완제품은 부드럽고 단단합니다
1. 하드 보드 :
하드 보드는 PVC로 만든 보드입니다. PVC 강성 보드는 산업, 특히 화학 부식 방지 산업에서 널리 사용되는 제품입니다.
PVC는 산, 알칼리 및 염에 강한 수지입니다. 우수한 화학적 특성과 비교적 저렴한 가격으로 인해 화학, 건축 자재, 경공업, 기계 및 기타 산업에 널리 사용됩니다.
2. 소프트 보드 :
연질 폴리 염화 비닐 압출 시트는 폴리 염화 비닐 수지를 가소제 및 안정제로 압출함으로써 제조된다.
내산성, 내 알칼리성 등 내식성 장비의 라이닝에 주로 사용됩니다. 또한 일반적인 전기 절연 및 밀봉 개스킷 재료로 사용될 수 있습니다. 사용 온도는 -5 내지 + 40 ℃이다. 고무 시트 대신 사용할 수 있습니다. 생성물.
3. 연약하고 단단한 널 :
FPC 및 PCB의 탄생과 개발로 인해 소프트 및 하드 보드의 새로운 제품이 탄생했습니다. 따라서, 연성 및 경성 결합 보드, 즉 연성 회로 보드 및 강성 회로 보드는 압축 및 기타 공정 후 관련 프로세스 요구 사항에 따라 결합되어 FPC 특성 및 PCB 특성을 갖는 회로 보드를 형성한다.
Chian 고품질 관례 FPCB / Flex PCB / FPC / Flexible PCB 협력 업체
구조
1. 단일 패널 :
단일 패널은 가장 기본적인 PCB에 있고 부품은 한쪽에 집중되어 있으며 와이어는 다른쪽에 집중되어 있습니다. 전선은 한쪽에만 나타나기 때문에 이러한 유형의 PCB를 단면 PCB라고합니다.
단일 패널에는 회로 설계에 많은 제한이 있기 때문에 (한 쪽만 있기 때문에 배선 사이의 배선은 교차 할 수 없으며 별도의 경로를 따라야합니다) 초기 회로에서만이 유형의 보드를 사용했습니다.
2. 더블 패널 :
양면 보드는 인쇄 회로 기판으로, 상단 (상단) 및 하단 (하단)을 포함하여 양면에 구리로 덮여 있습니다. 양면은 일반적으로 사용되는 인쇄 회로 기판 인 중간에 절연 층으로 배선 및 납땜 할 수 있습니다.
양측을 배선 할 수있어 배선의 어려움을 크게 줄일 수있어 널리 사용됩니다.
3. 다층 보드 :
다층 기판의 제조 방법은 일반적으로 먼저 내층 패턴으로 만들어진 다음, 단면 또는 양면 기판은 인쇄 에칭 방법에 의해 제조되고, 이는 지정된 층에 포함 된 후 가열된다 후속 드릴링은 양면 도금 된 스루 홀 방법과 동일합니다. 위는 세 가지 측면에서 PCB를 분류 한 것입니다.