Problémy a řešení kvality SMT
Běžné vady a řešení v procesu vydávání
1.Brush / rozmazání: Jedná se o běžnou vadu při výdeji a častými příčinami jsou příliš malý vnitřní průměr trysky, vysoký výtlačný tlak, vzdálenost mezi tryskou a PCB, vypršela nebo špatná kvalita lepidla, Lepidlo náplasti je příliš dobrá, po vyjmutí z chladničky ji nelze vrátit na pokojovou teplotu a množství výdeje je příliš velké.
Řešení: Vyměňte špičku lepidla s větším vnitřním průměrem; snížit vydávací tlak; nastavit "stop" výšku; změnit lepidlo, zvolit vhodnou viskozitu typu lepidla; lepidlo na náplasti by se mělo po vyjmutí z chladničky a poté uvést do výroby vrátit na pokojovou teplotu (asi 4 hodiny); upravit výdejní objem.
2. Lepicí tryska je blokována: jevem selhání je to, že lepicí tryska má malé množství lepidla nebo nevycházejí žádné lepicí skvrny. Důvodem je obecně to, že dírky nejsou úplně vyčištěny; nečistoty se mísí v lepidle na náplasti a dochází k ucpávání; Lepidlo je smícháno.
Řešení: Vyměňte čistou jehlu; změnit kvalitní lepidlo; třída lepidla by neměla být zaměňována.
3. Útěk: Jde o to, že dochází pouze k dávkování, ale nedochází k žádnému lepivému výstupu. Důvod je ten, že lepidlo na náplasti je smícháno se vzduchovými bublinami; lepicí ústa jsou blokována.
Řešení: Lepidlo ve stříkačce by mělo být odplyněno (zejména lepidlo nainstalované sami); vyměňte trysku na lepidlo.
4. Posun součástí: Jev je v tom, že se komponenta posune po vytvrzení lepidla na třísky a kolíky komponenty nejsou v závažných případech na podložkách. Důvod je ten, že množství lepidla na třísky není rovnoměrné, jako jsou dva body komponentů čipu Jeden více a jeden méně; posun součásti nebo počáteční přilnavost náplasti je při montáži nízká; PCB je umístěna příliš dlouho po výdeji a lepidlo je polotvrdé.
Řešení: Zkontrolujte, zda není ucpaná tryska, aby se odstranilo nerovnoměrné lepidlo; upravit pracovní stav umísťovacího stroje; změnit lepidlo; doba umístění PCB po výdeji by neměla být příliš dlouhá (méně než 4 hodiny)
5.Čip po pájení vlnou spadne: jevem je, že spojovací pevnost komponentů po vytvrzení je nedostatečná, nižší než specifikovaná hodnota a někdy dojde k štípání, když se dotkne rukou. Důvod je ten, že parametry procesu vytvrzování nejsou na místě, zejména teplota nestačí, složka příliš velká, velká absorpce tepla; stárnutí světelných lamp; nedostatečné lepidlo; kontaminace součástí / PCB.
Řešení: Upravte křivku vytvrzování, zejména zvyšte teplotu vytvrzování. Obecně je maximální vytvrzovací teplota tepelně vytvrzovacího lepidla asi 150 ° C a neschopnost dosáhnout maximální teploty snadno způsobí pád filmu. U lepidla na vytvrzování světla byste měli sledovat, zda lampa na vytvrzování světla stárne, zda je lampa zčernalá; množství lepidla a součástky / PCB jsou znečištěny, což by mělo být zváženo.
Velkoobchody s plátováním zlata
6. Čep součástky vznáší / posouvá po vytvrzení: Tento druh jevu selhání spočívá v tom, že kolíky komponenty po vytvrzení plavaly nebo se posunuly. Po pájení pájka vstoupí do podložky a ve vážných případech dojde ke zkratu a přerušení obvodu. Hlavně kvůli nerovnoměrnému lepidlu, nadměrnému množství lepidla nebo posunu součástí při montáži.
Řešení: Upravte parametry procesu vydávání; kontrolovat množství výdeje; upravte parametry procesu umístění.