SMT defectanalyse en tegenmaatregelen
Een veel voorkomende oorzaak van overlap tussen leads is dat de afstand tussen de eindconnectoren (of pads of draden) niet groot genoeg is. Bij reflow-solderen kan de overlap worden veroorzaakt door een overmatige dikte van de soldeerpasta of een overmatig legeringsgehalte. Een andere reden is dat de soldeerpasta inklapt of de viscositeit van de soldeerpasta te klein is.
Bij golfsolderen kan de overlap gerelateerd zijn aan het ontwerp, zoals een langzame overdrachtssnelheid, onjuiste vorm van de soldeergolf, of onjuiste hoeveelheid olie in de soldeergolf, of onvoldoende flux. Het soortelijk gewicht van de flux en de voorverwarmingstemperatuur hebben ook een effect op de heupgewricht. Projecten en tegenmaatregelen die moeten worden gedetecteerd wanneer de brug verschijnt. Printplaat.
Testitem 1: Of er een opening is tussen het afdrukscherm en het substraat.
tegenmaatregelen:
1. Controleer of het substraat doorbuigt. Als er doorbuiging is, installeer dan een anti-vervormingsmechanisme in de reflow-oven;
2. Controle van de substraatvasthoudstructuur van de drukmachine zodat de vasthoudtoestand van het substraat consistent is met het oorspronkelijke vlak;
3. Pas de parallelliteit aan tussen het scherm en het werkoppervlak van de printplaat.
Testitem 2: Of er kanteling (niet-parallel) van het werkoppervlak van de afstrijker is die overeenkomt met de schermlay-out.
Tegenmaatregel: pas de parallelliteit van de schraper aan.
Testitem 3: Of de werksnelheid van de afstrijker te hoog is.
Tegenmaatregel: Herhaal de aanpassing van de bladsnelheid (de overdracht van de soldeerpasta als de bladsnelheid te snel is, verlaagt de viscositeit van de soldeerpasta en voert de afgifte uit voordat de soldeerpasta de oorspronkelijke viscositeit herstelt, wat resulteert in een slechte soldeerpasta plakken samenvouwen).
Testitem 4: Of de soldeerpasta aan de achterkant van het scherm wordt teruggebracht.
tegenmaatregelen:
1. Of het ontwerp van de schermopening iets kleiner is dan het substraatsoldeergebied;
2. Er mag geen ruimte zijn tussen het scherm en het substraat;
3. Wordt er veel nadruk gelegd op het gebruik van soldeerpasta voor microspleten? Micro-gap-montage selecteert vaak een soldeerpasta van klein formaat. Als dit niet nodig is, kan de soldeerpasta worden vervangen.
Testonderdeel 5: Is de afdrukdruk te hoog en of er een schraper in de opening van het sjabloon snijdt? Lijnkaart fabriek China.
tegenmaatregelen:
1. De hardheid van het werkende deel van de polyesterschraper zou gematigd, te zacht en gemakkelijk moeten zijn om slecht te snijden in de opening van het scherm;
2. Stel de afdrukdruk opnieuw in.
Testitem 6: Of de afdrukomstandigheden van de drukpers geschikt zijn.
Tegenmaatregel: Detecteer de werkhoek van de schraper en gebruik zoveel mogelijk een hoek van 60 graden.
Testonderdeel 7: Of de hoeveelheid geleverde soldeerpasta geschikt is.
Tegenmaatregel: De hoeveelheid soldeerpasta die aan de pers wordt geleverd, kan worden aangepast.