PCBA 청소가 왜 중요한가?

리드리스 칩, 마이크로 BGA, CSP (Chip Scale Package) 및 01005 부품을 많이 사용하기 때문에 부품과 보드 사이의 거리가 줄어들고 크기가 소형화되고 어셈블리 밀도가 증가합니다. 할라이드가 구성 요소 아래에 숨겨져 있으면 국부적 인 청소로 인해 할라이드 방출로 인해 치명적인 결과가 발생할 수 있습니다. 원격 제어 PCB 솔루션

2, 3 회 도장 방지 코팅 필요

표면을 코팅하기 전에 세척되지 않은 수지 잔류 물은 보호 층의 박리 또는 균열을 일으킬 수 있습니다. 활성제 잔류 물은 코팅 아래에서 전기 화학적 인 이동을 일으켜 코팅 균열 방지에 실패 할 수있다. 연구에 따르면 세척으로 50 % 코팅 접착력을 높일 수 있습니다. 할로겐 무료 pcb 공장 중국

3, 청소도 필요하지 않습니다.

현재의 기준에 따르면 무 세척이라는 용어는 보드의 잔류 물이 화학적 관점에서 안전하며 보드의 생산 라인에 아무런 영향을주지 않고 보드에 남을 수 있음을 의미합니다. 부식, SIR, 일렉트로 마이 그 레이션 및 기타 특수 검출 방법은 조립 후 노 세정 어셈블리의 안전성을 결정하기 위해 할로겐 / 할로겐 함유량을 결정하는 데 주로 사용됩니다.

그러나 낮은 고체의 무 세척 플럭스를 사용하더라도 잔류 물이 많거나 적어지고 높은 신뢰성 요구 사항의 제품에는 보드에 잔류 물이나 오염 물질이 없어야합니다. 군용 어플리케이션의 경우 일회용 전자 어셈블리조차 청소해야합니다.