PCBAクリーニングはなぜ非常に重要なのですか？

部品にリードレスチップ、マイクロBGA、チップスケールパッケージ（CSP）、および01005が多用されているため、部品と基板間の距離が短くなり、サイズが小型化され、アセンブリ密度も増加しています。ハロゲン化物が部品の下に隠れている場合、局所洗浄はハロゲン化物の放出による壊滅的な結果を引き起こす可能性があります。 リモコンPCBソリューション

2、3つの抗塗装コーティングが必要

表面コーティングの前に、洗い流されていない樹脂残留物が保護層の層間剥離または亀裂を引き起こす可能性がある。活性剤の残留物は、コーティングの下で​​電気化学的移動を引き起こし、その結果、コーティングのひび割れ保護に失敗する可能性がある。研究によれば、５０％のコーティング接着力は洗浄によって増大させることができる。 ハロゲンフリーPCBファクトリー中国

3、クリーニング不要、クリーニング不要

現在の規格によれば、ノークリーンという用語は、ボードの残留物が化学的観点から安全であり、ボードの製造ラインに影響を与えず、ボードに残すことができることを意味します。腐食の検出、ＳＩＲ、エレクトロマイグレーション、および他の特殊な検出方法は、組み立て後の無洗浄アセンブリの安全性を決定するためにハロゲン／ハロゲン化物含有量を決定するために主に使用される。

ただし、低固形分の無洗浄フラックスを使用しても、残留物は多かれ少なかれ発生します。また、高い信頼性が要求される製品の場合、残留物や汚染物質が基板に付着することはありません。軍事用途では、使い捨ての電子アセンブリでも清掃が必要です。